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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145645次 帖子：1145個

      封裝資訊

      Wolfspeed擴展AEC-Q101車規級SiC MOSFET推出650V E3M系列產品

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      2022-11-07 標簽：封裝DC-DCSiC 1599 0

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      2024-04-03 標簽：運算放大器封裝 1599 0

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      2021-09-04 標簽：振蕩器晶體封裝 1590 0

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      2020智能網聯汽車C-V2X新四跨暨大規模先導應用示范活動于10月份在上海舉行，大唐高鴻在此次新四跨活動中，一如既往地用穩定的設備和值得信賴的技術能力...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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