作為千禧一代,大家關注的總是最新的手機和小玩意兒,更不要說玩最新的游戲了(有人玩Pokémon Go吧?)。但是更新總是意味著更好嗎?就個人而言,我寧愿騎自行車也不愿意用那些懸浮滑板。記得它們嗎?懸浮滑板是2015年假期購物季最熱門的東西,稍后人們意識到懸浮滑板存在輕微的自燃問題。
生活中一些時候使用高品質、可靠的產品或品牌比新奇和時尚更重要。浮現在腦海中的有幾件事情:我的車,我的家具和我祖母的桃子餡餅食譜。相信我。桃子餡餅食譜已經無可挑剔了。
即使是半導體行業也不能幸免于趨勢和市場宣傳。例如,在DC/DC穩壓器封裝方面,重點是實現更小的封裝。但是,只專注于實現更小封裝的半導體開發商似乎已經忘記了一個非常重要的事實:盡管尺寸更大,世界各地仍有數以萬計的客戶喜歡帶引腳或引線的傳統封裝。
不要誤解我:TI也在投資前沿的封裝技術。但是,我們沒有忘記喜歡引腳/引線封裝的客戶,繼續發布采用小外形集成電路封裝(SOIC)-8等可靠封裝技術的新產品,如SIMPLE SWITCHER?LMR23610/25/30 36VIN降壓穩壓器系列產品。
你可能會感到好奇,當有這么多更新和更小的技術時,為什么這么多的客戶依然喜歡8引腳SOIC或SOIC-8等老舊的封裝。許多客戶喜歡這些封裝是因為它們在實驗室和工廠更容易使用。SOIC-8封裝的引線很容易進行手工焊接和在工作臺上操作。設計人員可以輕松調試他們的電路,因為引腳露在外面。在工廠里,使用帶引腳的引線框架封裝技術,設計人員能夠利用視覺檢測技術確認設備已正確焊接,篩選出所有出現故障的電路板。
另一方面,對于非常薄小外形無引腳封裝(WSON)或方形扁平無引腳封裝(QFN)等無引腳封裝,引腳完全在封裝下面,使得它極難用手焊接或調試。引腳的位置也使得無法進行視覺檢查,因此需要額外的X射線檢查設備確認正確的焊接連接。觀看視頻“Engineer it:如何簡化制作電源原型和生產”中SOIC-8封裝焊接演示。
此外,LMR236xx產品系列上的SOIC-8底部有一個芯片貼裝引腳(DAP)幫助提取熱量。這樣可以獲得更低的結點至環境熱阻(THETA J/A),比許多QFN式封裝具有更好的散熱性能,比如圖1中競爭對手A的封裝。
圖1:在VIN =12V,VOUT =5A,3A,2MHz時拍攝的熱圖像
對于許多客戶而言,引腳封裝的易于使用比無引腳封裝的尺寸優勢更具吸引力。無論您喜歡使用最前沿的封裝技術還是想安心使用可靠的封裝,SIMPLE SWITCHER穩壓器系列都可以滿足您的需求。瀏覽網站了解更多關于SIMPLE SWITCHERLMR23610/25/35產品系列的信息。
審核編輯:符乾江
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