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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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巨霖科技為EDA行業(yè)提供從?芯片、封裝到系統(tǒng)的完整解決方案
2023年7月22日,第四屆國產(chǎn)半導體應用技術(shù)大會在深圳市南山區(qū)舉辦,作為一家高科技公司,巨霖科技憑借多年的EDA行業(yè)深耕經(jīng)驗,與高校、名企的行業(yè)大咖、...
整流二極管的封裝類型多種多樣,每種類型都有其特定的應用場景和優(yōu)勢。選擇合適的封裝類型對于確保器件的性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類...
在半導體產(chǎn)業(yè)中,芯片設計和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...
在本周一份突顯美國供應鏈脆弱性的報告中,華盛頓警告稱,臺灣若出現(xiàn)任何中斷,就可能給依賴臺灣產(chǎn)出的電子產(chǎn)品制造商帶來5,000億美元的收入損失。鑒于美國在...
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度...
GigaModule-EC解決了現(xiàn)在制造封裝基板的4個挑戰(zhàn)
由于 GigaModule-EC 基板中的 TFC 可以作為去耦電容器嵌入 LSI 下方,因此可以降低電容器和 LSI 之間的電感。如果增加這種 Gig...
作者:Mahadevan Iyer2 ? 電源封裝是TI 在此設計過程的重要組成部分。我們的創(chuàng)新封裝技術(shù)可用于改善成本、性能以及中低功耗應用,為...
要點二、國家鼓勵的線寬小于130納米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè),屬于國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)清單年度之前5個納稅年度發(fā)生的尚未彌補完的虧損,準予向以后年...
芯和半導體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板...
海外光器件廠商將剝離下游封裝業(yè)務,聚焦于高端光芯片主業(yè)
光器件的國產(chǎn)替代進程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場的業(yè)務線收縮過程。過去,垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實全...
國產(chǎn)封裝材料代表廠商晨日科技發(fā)布2020年半年度報告
掛牌新三板近五年,晨日科技不斷成長,已為多家LED行業(yè)封裝企業(yè)提供產(chǎn)品和技術(shù)服務,市場份額穩(wěn)步提升。財務數(shù)據(jù)顯示,上半年晨日科技實現(xiàn)營收約1735.59...
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區(qū)別!合封和sip一樣嗎?
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù),在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用,但它們在集成方式、應用領(lǐng)域和技術(shù)特點等...
揭秘鉭電容:電子領(lǐng)域的迷你大力神,設備離不開的小巨人
各位電子世界的探險家們!今天讓我們一起了解一位雖小但功能強大的元件——鉭電容。這位“小巨人”是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的角色,雖然體積迷你,卻蘊含著極大的...
為了保證芯片的穩(wěn)定性和長期使用壽命,芯片封裝保護是非常重要的。而芯片的封裝保護是指將芯片封裝在一個密閉的環(huán)境中,以保護芯片不受外界環(huán)境的影響,從而提高其...
EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商芯禾科技有限公司,繼去年首屆用戶大會成功召開后,近日又迎來了規(guī)模升級的2018年用戶大會。芯禾...
【新封裝-Ci522/Ci523】 提供纖小的ESOP16封裝/9.9*6*1.6mm
ESOP16/9.9*6*1.6mmQFN16/3*3*0.8mmCi522/Ci523新封裝:ESOP16,對比原有的QFN16封裝,增加了底部接地面...
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