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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145638次 帖子：1145個

      封裝資訊

      安世|采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)

      基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET)，該...

      2023-09-22 標簽：MOSFET封裝安世半導體 1431 0

      LMZ30606降壓模塊概述、特性及應用

      LMZ30606 SIMPLES WITCHER?電源模塊是款便于應用領域的集成電源解決方案，它將6ADC/DC轉換器與功率金屬氧化物半導體場效應晶體管...

      2022-03-21 標簽：電源模塊封裝 1431 0

      0201封裝貼片電容漸成主流規格的原因及現狀

      0201封裝貼片電容漸成主流規格的原因及現狀

      隨著手機、平板等智能終端的快速普及，這些設備對電子元件的體積和性能要求越來越高。智能型手機相較于傳統手機，電容用量大幅增加，且設備日趨輕薄，容納空間更為...

      2024-11-29 標簽：封裝貼片電容 1428 0

      大功率半導體激光器及其應用前沿高端學術論壇

      9月2日，2023大功率半導體激光器及其應用前沿高端學術論壇在華中科技大學舉行，富力天晟實驗室參與學習交流。 會議圍繞大功率半導體激光技術及其應用的發展...

      2023-09-04 標簽：半導體激光器封裝 1427 0

      TI 電源封裝解決方案實現最高能效、最低功耗待機

      電源封裝是TI 在此設計過程的重要組成部分。我們的創新封裝技術可用于改善成本、性能以及中低功耗應用，為 TI 以及我們的客戶實現差異化產品。例如，TI ...

      2017-04-18 標簽：封裝ucc28630ucc28910 1426 0

      大功率LED封裝工藝簡介

      LED封裝的工藝流程如下： 　　1. LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取

      2010-07-23 標簽：LED大功率封裝 1426 0

      WolfPACK SiC功率模塊可為中高功率應用帶來可擴展的靈活解決方案

      當前功率器件的研究已經進入一個新高度，而SiC功率模塊就是其中的熱門研究方向。

      2022-10-19 標簽：太陽能封裝SiC功率模塊 1426 0

      電偶腐蝕對先進封裝銅蝕刻工藝的影響

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      共讀好書 高曉義 陳益鋼 （上海大學材料科學與工程學院 上海飛凱材料科技股份有限公司） 摘要： 在先進封裝的銅種子層濕法蝕刻工藝中，電鍍銅鍍層的蝕刻存在...

      2024-02-21 標簽：半導體封裝電鍍 1423 0

      九齊NY8A051H 八位單片機 SOP8封裝 6個雙向I/O口 1組8位PWM輸出

      九齊NY8A051H 八位單片機 SOP8封裝 6個雙向I/O口 1組8位PWM輸出

      NY8A051H是以EPROM作為記憶體的8位單片機，專為多I/O產品的應用而設計，采用CMOS制程。給客戶提供低成本、高性能等顯著優勢。適合用來做遙控...

      2024-10-24 標簽：封裝PWM 1421 0

      TVS二極管 AKM06系列 6KA大電流 貼片封裝

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      大電流瞬態抑制TVS二極管是為保護交流線路及任何高標準應用（交流或直流）而設計。 任何電流傳導所導致的升壓都能被抑制在最低程度，從而能夠提供最佳的防護。...

      2023-08-22 標簽：二極管封裝貼片 1420 0

      華海誠科：加大研發以迎接華為進軍芯片封測業務的挑戰，助力國產化進程

      針對LMC和GMC兩種不同類型的塑封料，華海誠科詳細解釋了它們的特點和適用范圍。其中，LMC是經驗較為豐富的晶圓級別封裝用塑封材料，具有極快的固化溫度、...

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