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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145641次 帖子：1145個

      封裝資訊

      兆元光電Mini/Micro LED產業化升級路徑

      截至2023年10月，兆元光電累計出貨Mini LED產品超過3000KK，主要應用于Pad、Notebook、Monitor Display等設備，主...

      2023-12-11 標簽：led封裝MicroLED 1447 0

      BGA/CSP 封裝

                   &n...

      2006-04-01 標簽：封裝 1446 0

      云天半導體獲得過億元A輪融資,封裝市場迎來發展期

      半導體系統集成封裝企業廈門云天半導體科技有限公司（下稱“云天半導體”）宣布獲得過億元A輪融資，本輪由國投創業領投，浙江銀杏谷資本、西安天利投資、新潮科技...

      2020-10-22 標簽：半導體IC封裝 1446 0

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      英飛凌推出業內首款采用全新 OptiMOS 7 技術的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項技術經過系統和應用優化，主要應用于服務器和計算應用中的低輸...

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      商業、建筑和農業車輛應用中TO-247PLUS分立封裝的回流焊接

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      作者簡介作者：OmarHarmon,ZhenboZhao,LukasHein翻譯：ZhaoKai/摘要/今天，功率半導體為很多應用提供高功率密度的解決方...

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      對于Micro LED的概念，行業有比較大的分歧，上中下游定義都不太一樣?！坝幸稽c可能通用，就是無論大芯片、小芯片，一定是用COB去攻破集成封裝技術?！?/p>

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      鉭電容的制造工藝詳解

      鉭電容的制造工藝是一個復雜而精細的過程，以下是對其制造工藝的詳細解析： 一、原料準備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。...

      2025-01-10 標簽：鉭電容封裝制造工藝 1442 0

      數據的封裝

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      數據的封裝 信息交換的過程發生在對等層之間，源系統中的每一層把控制信

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      硅通孔有三種設計樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據制造過程中的實現情況來選擇這些堆疊。硅通孔結構一般用于集成了堆疊邏輯和存儲器的 2.5...

      2022-10-27 標簽：集成電路pcb封裝 1441 0

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