2022年8月18-20日，長電科技精彩亮相2022世界半導體大會（WSCE 2022）。為期三天的活動中，長電科技先進的集成電路芯片成品制造解決方案展示，吸引了大批觀眾，并廣受好評。

在展臺上，長電科技重點展出了應用于汽車、存儲、高性能計算和通信四大熱門領域的QFN/QFP、SiP、fcCSP、WLP、XDFOI、FLIP CHIP等多項卓越的芯片成品制造技術，并提供一站式全方位微系統解決方案。

展臺上豐富全面、設計新穎、科技感十足的產品展示，長電科技工作人員的熱情、詳盡的講解，獲得了參觀觀眾的一致好評，并紛紛留言：

“sip和fc的集成封裝模型很有代表性，實物圖也十分豐富，如果有視頻介紹封裝流程技術就更好了。”

“設計簡單明了，科技感十足。”

“布局合理，長電屬于參觀人數較多的展位了，焊線封裝講解不錯。”

“非常好，展品展示的非常全面，了解很方便。”

“高大上，工作人員熱情款待，科技感滿滿。”

8月19日WSCE大會的 “首屆先進封裝創新技術論壇”上，長電科技專家通過線上方式發表了題為《新型高性價比的異構集成技術平臺》的演講。

長電科技專家在演講中指出，從性能、成本、上市時間推動等方面，異構集成封裝比SoC封裝優異，這也是目前業界共同努力的方向。長電科技已推出XDFOI全系列產品，提供業界領先的超高密度異構集成解決方案，致力于為全球客戶提供更加優質的服務。

本次展會，長電科技以“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務”為主題，攜多項芯片成品制造技術亮相，既展現長電科技發力先進封裝技術的創新布局，又展示了長電科技助力先進封裝技術實現突破的應用實踐。