封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響
中間大塊GND焊盤的功能
有一些芯片封裝設計中會在芯片中間加一大塊GND,例如MK-米客方德的SD NAND
中間GND的功能有兩種
1、方便更好的散熱，
2、有足夠的接地面積可以保證上下電的平滑穩定
中間GND焊盤的影響和解決方法
由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導致焊錫聚集從而是芯片凸起來導致其他引腳虛焊，目前我們也已經遇到了幾家客戶出現過這種原因導致的虛焊，
解決方法就是中間GND特殊開窗，
井字形開窗或者其他帶間隙形式的開窗，既可以保證焊盤足夠的接觸面積，也可以防止SMT虛焊現象。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
8474瀏覽量
144752 -
焊盤
+關注
關注
6文章
586瀏覽量
38689 -
GND
+關注
關注
2文章
544瀏覽量
39473
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB單層板LAYOUT，QFN封裝的中間接地焊盤走線出不來怎么辦？
設計如下：
此封裝設計看起來沒有任何問題。但是一些產品實際應用中，會存在很大的問題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤33是接地管腳，如果按0.15mm的線寬線距設計，此封裝就
發表于 04-27 15:08
Allegro Skill封裝原點-優化焊盤
和鋼網信息，如圖1所示，同時焊盤名稱默認設置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。這種默認命名方式無法直觀反映焊盤的實際尺寸和功能，給
BGA焊盤設計與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優異的電氣性能，廣泛應用于現代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環節，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
請問HDC1080溫濕度傳感器中間的熱焊盤該怎么接？
, but the board pad should NOT be connected to GND.
兩個都說不能接地，但是可以接到一個懸浮的焊盤上。
但是在Layout Example圖片中，中間的
發表于 12-24 08:19
請問ADA4895的芯片下方的GND需要避讓，那和焊盤相連接的阻容需要背部GND避讓嗎？
請問ADA4895的芯片下方的GND需要避讓，那和焊盤相連接的阻容需要背部GND避讓嗎？
發表于 12-02 08:22
如何使用TARGET3001!創建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網絡庫都沒有該元器件，這時候可能會需要我
發表于 10-17 16:20
如何使用TARGET3001!創建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網絡庫都沒有該元器件，這時候可能會需要我
焊盤與焊盤的距離規則怎么設置
在電子組裝中，焊盤（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區域。焊盤的設計和布局對于電子組裝的質量和可靠性至關重要。 1. 焊
pcb焊盤直徑怎么設置
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，焊盤直徑的設置是一個重要的環節，它直接影響到元器件的焊接質量和PCB板的整體性能。以下是一些關于如何設置PCB焊盤
pcb焊盤區域凸起可以焊嗎
在電子制造領域，PCB（印刷電路板）是電子設備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區域的凸起問題可能會對焊接質量和電路板的可靠性產生影響。 一、PCB焊盤區域凸起的原因 1.1 材料問題 P
OPA567單電壓負電壓工作，散熱焊盤怎么接？接GND還是V-？
OPA567單電壓負電壓工作，散熱焊盤怎么接？接GND還是V-？
問題：1、散熱焊盤懸空，靜電電流不穩定(0-200mA變化)；
2、散
發表于 08-13 06:01
OPA2210的熱焊盤是接GND還是V-？
OPA2210 的 SON8封裝的熱焊盤設計時接的GND，供電±12V，上電后-12V電流特別大一般在28mA以上，有時候在100多mA，實際單個芯片測試后發現，熱
發表于 08-05 07:10
工商網監
評論