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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5053個 瀏覽：145596次 帖子：1145個

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      長電科技子公司增資44億元，加速臨港車規級芯片成品先進封裝基地落地

      據長電科技官微消息，日前，長電科技宣布旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司獲國家集成電路產業投資基金二期、上海國有資產經營有限公司、上海集成電路...

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      揭秘貼片功率電感封裝尺寸越大越好嗎

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      2024-07-11 標簽：半導體封裝KLA 1205 0

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      隨著LED產業的不斷進步，LED產品日益朝著精細化及完美化方向發展。不僅要滿足提高LED燈絲制造工序的能力和制造效率，同時又要保證LED燈具高可靠性、高...

      2021-03-17 標簽：led封裝COB 1205 0

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      鉑電阻測溫儀是一種利用鉑（Pt）金屬的電阻值隨溫度變化特性來測量溫度的測溫儀表。 核心元件是鉑電阻溫度傳感器，也稱為鉑電阻溫度計（PRT）。 鉑電阻測溫...

      2024-11-20 標簽：封裝測溫儀探頭 1204 0

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      2023-12-05 標簽：電阻封裝功率半導體 1204 0

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      日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術創新，推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉，這種玻璃基板與傳統的有機基板相比，具有明顯的性能優勢。它...

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