Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進封裝
來源：《半導體芯科技》雜志
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導體先進封裝進行光子解鍵合（Photonic debonding），帶來了顯著的成本節約、更高的產量和其他優勢。此次合作將制造下一代材料和工藝的全球領導者與獨特的技術提供商結合在一起。
光子解鍵合是一項革命性的技術，它使用高強度光脈沖結合專有的無機光吸收層來分離臨時鍵合的晶圓對。使用 Brewer Science BrewerBOND 系列材料的光子解鍵合可實現超薄晶圓的后道工序處理。PulseForge 和 Brewer Science 雙方共同提供了適用于先進封裝應用的獨特光子解鍵合晶圓支撐系統。
與現有的行業替代方案相比，光子解鍵合顯著降低了擁有成本。光子解鍵合可以處理翹曲的晶圓，而不需要昂貴且耗時的翹曲調整硬件設備。光子解鍵合是第一個引入可重復使用的無機釋放層，從而實現清潔、無灰的剝離過程。Brewer Science 和 PulseForge 在 CS MANTECH 上共同展示了這種用于晶圓級封裝的光子解鍵合技術。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
8522瀏覽量
144824 -
鍵合
+關注
關注
0文章
78瀏覽量
8061 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
463瀏覽量
515
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
芯片封裝中的四種鍵合方式：技術演進與產業應用
芯片封裝作為半導體制造的核心環節，承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中，鍵合技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當前，芯片封裝領域存在引線
芯片封裝的四種鍵合技術
芯片封裝是半導體制造的關鍵環節，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術
，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業開發了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術，利用專用鍵
發表于 03-28 20:13
?335次閱讀
芯片封裝鍵合技術工藝流程以及優缺點介紹
芯片封裝是半導體制造的關鍵環節，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵
先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進
引線鍵合的基礎知識
引線鍵合是一種將裸芯片的焊墊與封裝框架的引腳或基板上的金屬布線焊區通過金屬引線（如金線、銅線、鋁線等）進行連接的工藝。 這一步驟確保了芯片與外部電路的有效電氣連接和信號傳輸。 鍵
先進封裝技術-7扇出型板級封裝（FOPLP）
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進
微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰與機遇并存
，Cu鍵合絲因其低廉的成本、優異的導電導熱性能以及良好的可靠性，逐漸替代傳統的Au鍵合絲，成為微電子封裝中的主流材料。本文
先進封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進展
談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝
混合鍵合，成為“芯”寵
隨著摩爾定律逐漸進入其發展軌跡的后半段，芯片產業越來越依賴先進的封裝技術來推動性能的飛躍。在封裝技術由平面走向更高維度的2.5D和3D時，互聯技術成為關鍵中的關鍵。面對3D封裝日益增長
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片
工商網監
評論