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面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術

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半導體芯片裝備綜述

發展空間較大。對半導體芯片裝備進行了綜述,具體包括主要組成機構和工作原理、關鍵技術、發展現狀。半導體芯片裝備的主要組成機構包括晶圓工作臺、芯片頭、框架輸送系統、機器視覺系統、點膠系統。半導體芯片裝備的關鍵技
2024-06-27 18:31:141861

金絲強度測試儀試驗方法:拉脫、引線拉力、剪切力

金絲強度測試儀是測量引線鍵合強度,評估強度分布或測定強度是否符合有關的訂購文件的要求。強度試驗機可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關技術的、具有內引線的器件封裝內部的引線
2024-07-06 11:18:59917

點剪切力試驗步驟和檢查內容

最近比較多客戶咨詢剪切力試驗儀器以及如何測試剪切力?抽空整理了一份點剪切力試驗步驟和已剪切的點如何檢查。點剪切試驗:在開始進行試驗前,剪切設備應通過所有的自診斷測試。剪切設備
2024-07-12 15:11:04851

金絲工藝溫度研究:揭秘質量的奧秘!

在微電子封裝領域,金絲(Wire Bonding)工藝作為一種關鍵的電氣互連技術,扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線(主要是金絲)將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應焊點連接起來
2024-08-16 10:50:142562

引線鍵合之DOE試驗

共賞好劇引線鍵合之DOE試驗歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料 原文標題:引線鍵合
2024-11-01 11:08:07636

電子封裝 | Die Bonding 芯片的主要方法和工藝

DieBound芯片,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片的方法和工藝。什么是芯片合在半導體工藝中,“”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型,即
2024-09-20 08:04:291302

混合,成為“芯”寵

要求,傳統互聯技術如引線鍵合、倒裝芯片和硅通孔(TSV)等,正逐步顯露其局限。在這種背景下,混合技術以其革命性的互聯潛力,正成為行業的新寵。
2024-10-18 17:54:54787

晶圓技術的類型有哪些

晶圓技術是一種先進的半導體制造工藝,它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結合,形成一個整體結構。這種技術廣泛應用于微電子、光電子、MEMS(微機電系統)等領域,是實現高效封裝和集成的重要步驟。晶圓技術不僅能夠提高器件的性能和可靠性,還能滿足市場對半導體器件集成度日益提高的需求。
2024-10-21 16:51:401028

混合的基本原理和優勢

混合(Hybrid Bonding)是半導體封裝領域的新興技術,能夠實現高密度三維集成,無需傳統的焊料凸點。本文探討混合的基本原理、相比傳統方法的優勢,以及該領域的最新發展。
2024-10-30 09:54:511616

晶圓膠的方式

將兩個晶圓永久性或臨時地粘接在一起的膠黏材料。 怎么? 如上圖,過程: 1.清潔和處理待晶圓表面。 2.將兩個待的晶圓對準并貼合在一起。 3.施加壓力和溫度,促進膠之間的粘接。 4.繼續保溫,使材料達到最佳粘接強度。 ?
2024-11-14 17:04:441257

微流控多層技術

一、超聲鍵合輔助的多層技術 基于微導能陣列的超聲鍵合多層技術: 在超聲鍵合微流控芯片多層研究中,有基于微導能陣列的聚碳酸酯微流控芯片超聲鍵合技術。研究對比了大量方法,認為超聲鍵合方式
2024-11-19 13:58:00379

芯片倒裝與線相比有哪些優勢

與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術,各自承載著不同的使命與優勢。那么,芯片倒裝(Flip Chip)相對于傳統線(Wire Bonding)究竟有哪些優勢呢?倒裝芯片在封裝技術演進
2024-11-21 10:05:151098

帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術

微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色,它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連,實現電氣互連和信息傳遞。在理想條件下,金屬引線與基板之間的連接可以達到原子級別的
2024-12-24 11:32:041140

微流控芯片技術

微流控芯片技術的重要性 微流控芯片的技術是實現其功能的關鍵步驟之一,特別是在密封技術方面。技術的選擇直接影響到微流控芯片的整體性能和可靠性。 不同材料的方式 玻璃材料:通常通過熱鍵
2024-12-30 13:56:31300

引線鍵合的基礎知識

引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導體封裝工藝中的關鍵環節,對封裝的可靠性和最終產品的測試良率具有決定性影響。 以下是對引線鍵合的分述: 引線鍵合概述 引線鍵合設備 引線鍵合方法 1 引線鍵合概述
2025-01-02 10:18:01677

什么是引線鍵合(WireBonding)

(WireBonding)線是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊,實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下,引線和基板間會發
2025-01-06 12:24:10505

Cu-Cu混合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35:11262

什么是金屬共晶

金屬共晶是利用金屬間的化學反應,在較低溫度下通過低溫相變而實現的后的金屬化合物熔點高于溫度。該定義更側重于從材料科學的角度定義。
2025-03-04 14:14:41257

一文詳解共晶技術

技術主要分為直接和帶有中間層的。直接如硅硅,陽極條件高,如高溫、高壓等。而帶有中間層的,所需的溫度更低,壓力也更小。帶金屬的中間層技術主要包括共晶、焊料、熱壓和反應等。本文主要對共晶進行介紹。
2025-03-04 17:10:52442

芯片封裝技術工藝流程以及優缺點介紹

芯片封裝是半導體制造的關鍵環節,承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能,這其中的技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。可以通俗的理解為接合,對應的英語表達是Bonding,音譯
2025-03-22 09:45:31643

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