資料介紹
引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。
檢測(cè)內(nèi)容:
1. 引線直徑、形貌、成分檢測(cè)、線弧形狀、弧高。
2. 鍵合球得精準(zhǔn)定位,鍵合球形貌、金球圓正度,尺寸測(cè)量;
3. 切片分析有無(wú)虛焊,挖電極現(xiàn)象。
4. 有無(wú)凹坑、有無(wú)縮頸、無(wú)多余焊絲、無(wú)掉片、無(wú)損壞芯片、無(wú)壓傷電極,拱絲無(wú)短路,無(wú)塌絲,無(wú)構(gòu)絲。
5. 鍵合工藝整體評(píng)價(jià)。
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