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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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近日,為期三天的2024電子半導體產業創新發展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心(寶安新館)順利召開。此次活動吸引了全球80,...
2024-11-01 標簽:封裝 1177 0
睿生光電與半導體測試系統制造商z智誠實業合作,展示了axi系統的應用程序和x-ray數字平面顯示器系列。該公司使用的pact檢測設備使用了特殊光學引擎,...
封裝對于集成電路來講是最主要的工具,先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是,這些技術中有許多已經足夠成熟,而且已經存在足夠長的時間,現在甚...
高性能計算芯片發展需要基于異質異構集成的高性能封裝。同時,Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質集成...
隨著工藝的持續推進,業界有人擔心摩爾定律會不會繼續往下走?羅鎮球表示,我們到目前為止看到3納米,看到2納米,看到1納米都沒有什么太大問題。臺積電在3納米...
作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體,廣州興森成立于2022年3月,按計劃將在廣州投資約60億元投建生產及研發基地,項目分兩期建設,一期預計2...
隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限,2.5D/3D封裝,芯粒(Chiplet)、晶上系統(SoW)等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向,并推動EDA...
寶礫微 PL1303N04 QFN6*6-40L 40V/25.0A N溝道功率MOSFET
應用: DC-DC轉換 SMPS中的同步整流 硬開關和高速電路 電動工具 電機控制 概述: PL1303N04是寶礫微推出的4開關N溝道功率MOSFET...
2024-11-01 標簽:封裝 1166 0
近日,三疊紀(廣東)科技有限公司在東莞松山湖隆重舉行了TGV板級封裝線的投產儀式,標志著我國正式邁入TGV板級封裝技術的先進行列。作為國內首條投產的TG...
領先的硅基射頻(RF)功率放大器和前端模塊(FEM)供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)進一步擴展其功率放大器產品系列,推出...
來源:半導體芯科技編譯 業內率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進的1β工藝節點實現“卓越功效”。 美...
俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合...
時科推出的可調線性穩壓器LM317,是一款應用最為廣泛的電源集成電路之一。它不僅具備固定式三端穩壓電路的最簡單形式,還具有輸出電壓可調的特點,使得它在眾...
Yole Group是一家在半導體、光子學及電子行業廣受認可的國際公司,專注于為這些行業的主要參與者提供市場、技術發展以及供應鏈方面的戰略分析等服務。 ...
PCB半導體封裝板在半導體產業中具有極其重要的地位。它是連接半導體芯片與外部電路的關鍵橋梁,為芯片提供了穩定的電氣連接、機械支撐和環境保護。 從技術層面...
XL32F001開發板,高性能國產32位單片機,價格直逼8位單片機
XL32F001開發板是基于XL32F001單片機設計的一塊開發板,搭載了XL32F001 TSSOP20封裝這顆芯片。開發板上集成了基本的外圍器件,供...
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