近日，為期三天的2024電子半導體產業創新發展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心（寶安新館）順利召開。此次活動吸引了全球80,000余名行業領袖和專業人士，共同探討電子半導體產業的未來發展與創新趨勢。興森科技攜最新的生產技術與解決方案，展示了在先進電子電路制造領域的前沿實力，為觀眾帶來了精彩紛呈的技術盛宴。

01蓄勢芯時代，賦能行業發展

作為深耕電子電路行業30年的領先企業，興森科技（股票代碼：002436）是全球先進的電子電路方案數字制造提供商。公司掌握電子電路生產制造領域的核心技術及關鍵產品量產能力，產品布局覆蓋了電子硬件三級封裝領域。在本次CPCA SHOW PLUS展會上，興森科技展示了其在高密高集成PCB解決方案、CSP封裝基板解決方案以及FCBGA封裝基板解決方案等領域的最新成果以及其應用領域的產品，充分體現了興森科技在電子硬件三級封裝領域的深厚積累和技術優勢。展示產品涵蓋半導體、通信、數據中心、工控、醫療、消費電子等領域，吸引了眾多參展者蒞臨展位參觀交流。

隨著數據中心和高性能計算需求的不斷增長，FCBGA封裝基板成為了關鍵組件之一。興森科技對標國內領先水平，目前已完成相關工藝技術突破，FCBGA封裝基板工藝能力水平達到9-2-9結構，線路能力8/8μm，尺寸能力120*120mm，部分產品已完成交付并通過客戶認證。

另外，還特別展示了公司在玻璃基板等新興材料方面的研究成果，也彰顯了公司緊跟市場發展趨勢，致力于研發技術創新與制程工藝改進的決心和實力。

02創新向未來，驅動產業升級

隨著全球電子信息產業的高速發展，電子半導體行業也將迎來更為廣闊的市場前景。同期舉辦的2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇作為該領域極具影響力的高規格的行業盛會，本次活動以“凝心聚力，向新發展”為主題開展，匯聚了眾多行業專家和企業代表。興森科技先進電子電路研究院研發工程師-王振在本次論壇上就《封裝基板回流焊板面溫度均勻性改善研究》的主題進行了演講，詳細介紹了公司在封裝基板產品生產過程中所取得的技術創新成果，并與在場的行業專家進行了深入交流和探討。

在本次CPCA SHOW PLUS 2024展會上，興森科技以卓越的產品和先進的技術吸引了眾多行業觀眾和專家的關注，展示了中國先進電子電路制造行業的強大實力。面向未來，興森科技將以更加開放的姿態，攜手上下游合作伙伴共同探索產業新機遇，以創新驅動產業升級，賦能行業高質量發展。我們堅信，在全體興森人的共同努力下，定能開創更加輝煌的“芯”時代！興森科技，用芯聯接數字世界。