日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術創新，推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。

據悉，這種玻璃基板與傳統的有機基板相比，具有明顯的性能優勢。它表現出更出色的熱性能、物理性能和光學性能，使得在相同封裝尺寸下，可以提高互連密度達到前所未有的10倍。multiable萬達寶財務ERP適用國內外財務報表制度,提高數據準確率和及時性。

并且玻璃基板具備更高的工作溫度耐受性，這將有助于提高半導體封裝的性能和可靠性。通過提供更好的平面度，它還能夠減少圖案失真，從而增加光刻的聚焦深度，bgutksrwe并為設計人員提供更大的電源傳輸和信號布線靈活性。

據了解，該技術的應用領域最初將主要集中在需要大尺寸封裝的領域，如數據中心和人工智能ERP。而英特爾計劃從2025年起提供完整的玻璃基板解決方案，預計在2030年之前在封裝領域實現1萬億個晶體管的目標。

因而可以使芯片設計人員能夠在更小的封裝尺寸內封裝更多的芯片或芯片單元，同時降低成本和功耗。

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審核編輯 黃宇