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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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華邦電子推出LPDDR4/4X內(nèi)存產(chǎn)品
全球半導(dǎo)體存儲解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者華邦電子,近日正式推出了其專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計的LPDDR4/4X內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列在能效、性能和減少碳排放方面均實...
近幾年,隨著新能源汽車的快速發(fā)展,作為新能源汽車內(nèi)用控制器的主要成本構(gòu)成器件IGBT也迎來了爆發(fā),預(yù)計到2025年,中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元...
北京新增集成電路專業(yè)職稱,企業(yè)可申請自主評聘
該辦法明確,新的集成電路職稱納入工程技術(shù)系列,涵蓋集成電路設(shè)計與軟件、制造、封裝與測試、裝備及零件、材料、產(chǎn)品應(yīng)用與支撐六大方向,全面契合北京市相關(guān)行業(yè)...
新品 | 兩款先進的MOSFET封裝方案,助力大電流應(yīng)用
新款封裝采用先進的頂部散熱(GTPAK?)和海鷗腳(GLPAK?)封裝技術(shù),可滿足更高性能要求,并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前,集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為...
廣和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商用規(guī)模化
5月30日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和解決方案提供商廣和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,加速5G技術(shù)在更多物聯(lián)網(wǎng)場景廣泛應(yīng)用。 FG132-...
2023-05-30 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)5G 981 0
劉德音談?wù)揅oWoS封裝,產(chǎn)能困境很快能緩解
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發(fā)的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...
Chandrasekhar表示:“美光公司在印度的首次投資是作為半導(dǎo)體組裝及制造計劃的重要部分,考慮到印度,并改變了‘盡快讓美光公司在印度的第一個工廠啟...
如何檢測BGA焊后強度?分享:檢測技術(shù)及質(zhì)量控制
BGA器件的封裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一個工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響可靠性的物理因素,如焊料量、導(dǎo)線和焊盤的定位情...
國產(chǎn)IIC/SMBus接口數(shù)字溫度傳感器IC
溫度傳感器均采用四球晶圓級封裝,其中GX103的測溫分辨率為1℃,測溫分辨率為0.125℃。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式,并支持多芯片訪問(M...
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...
芯片制造追趕國際封裝集成技術(shù),是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑
臺灣半導(dǎo)體之父、臺積電董事長張忠謀早在2014年就發(fā)表演說,認(rèn)為這條被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。
高工新型顯示也注意到,在今年舉行的多個展會上,多家LED廠商都展出了各自的Mini/Micro LED封裝產(chǎn)品和顯示屏產(chǎn)品。
KT6368A的封裝怎么畫 原理圖怎么畫 資料怎么看 怎么下載呢
KT6368A的封裝怎么畫 原理圖怎么畫 資料怎么看 怎么下載呢 也有好幾個客戶問我們這樣的問題,實在是太難了 但是沒辦法,客戶就是上帝,也只能選擇...
來源:遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息,遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達總工程量的85%,預(yù)計今年6...
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前,藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍箭電子IPO預(yù)計藍箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預(yù)計發(fā)...
2023-07-31 標(biāo)簽:封裝ipo創(chuàng)業(yè)板 974 0
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