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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET ? DFN0603封裝提高性能并顯著減少空間需求 奈梅亨,2022年7月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)...
2024-11-01 標(biāo)簽:封裝 955 0
英偉達(dá)采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能
臺積電仍將堅(jiān)守主打地位,為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測中提到,自2024年第二季度起,英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能
8月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,高性能計(jì)算資源的需求急劇上升,導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...
多殼層MXene@Co-MoS2封裝Si/TiO2碳纖維核,打造獨(dú)立鋰儲能電極
硅基(Si-based)材料因具有高比容量為新一代便攜式電子設(shè)備提供了更多可能性。然而,低導(dǎo)電性和循環(huán)過程中的體積膨脹問題嚴(yán)重限制了其發(fā)展。最佳的改善措...
風(fēng)華貼片電容的封裝尺寸和電容量有什么關(guān)系?
風(fēng)華高科貼片電容的封裝尺寸與電容量之間存在一定的關(guān)系,但這種關(guān)系并不是直接的線性關(guān)系。 風(fēng)華高科貼片電容有多種封裝尺寸,常見的包括0201、0402、0...
洲明Mini/Micro LED產(chǎn)品賦能千行百業(yè)
6月28日,2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳舉行。洲明集團(tuán)新顯示技術(shù)研究院產(chǎn)品總監(jiān)黃雄標(biāo)應(yīng)邀參會,并圍繞“Mini&Micro 直顯產(chǎn)業(yè)”發(fā)表主...
惠海 H6912 升壓恒流芯片IC 支持2.6-40V升12V24V36V48V60V100V 10A
1.產(chǎn)品描述 H6912是一款外圍電路簡潔的寬調(diào)光比升壓調(diào)光LED恒流驅(qū)動器,可適用于2.6-40V輸入 電壓范圍的LED恒流照明領(lǐng)域。H6912可以實(shí)...
PW4584 ESOP8封裝 5.5V輸入 1A輸出兩節(jié)鋰電池串聯(lián)升壓充電管理IC
PW4584 ESOP8封裝 5.5V輸入 1A輸出兩節(jié)鋰電池串聯(lián)升壓充電管理IC
為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造...
長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與...
英特爾3D封裝工藝進(jìn)入量產(chǎn),集成萬億晶體管
眾所周知,整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域正邁進(jìn)一個(gè)同時(shí)整合多個(gè)‘芯粒’(Chiplets,也被稱為‘小芯片’)在同一封裝中的多元時(shí)代。基于此,英特爾的 Foveros ...
半導(dǎo)體封裝材料需求下降,康強(qiáng)電子上半年凈利潤同比下降40.96%
康強(qiáng)電子表示,近年來,我國集成電路封裝試驗(yàn)行業(yè)的快速增長,帶動了集成電路支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代比重逐漸增加。集成電路封裝行業(yè)在中國...
IBM光學(xué)技術(shù)新進(jìn)展:光電共封裝提升AI模型效率
近日,據(jù)最新報(bào)道,IBM在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得了新突破,這一進(jìn)展有望大幅提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),IBM推出了新一代光...
SOP8封裝 NV080C芯片在智能洗碗機(jī)的應(yīng)用
年輕人更喜歡精致和智能的居家生活,智能家居產(chǎn)品成為“剛需”。置入了九芯電子的“NV080C芯片”的智能洗碗機(jī)可通過語音指令使用,大大提高了智能化程度,且...
高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝...
倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測試實(shí)例,推拉力測試機(jī)應(yīng)用全解析!
最近,我們收到了一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶的咨詢,他們有一個(gè)關(guān)于倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測試的需求,希望能夠獲得合適的測試設(shè)備。為了解決客戶的測試需求,科準(zhǔn)...
2024-04-08 標(biāo)簽:封裝倒裝芯片推拉力測試機(jī) 946 0
對熒光粉的研究主要集中在熒光粉的光學(xué)性質(zhì)對白光LED封裝性能的影響,例如取光效率、顏色空間分布以及光色質(zhì)量上面。
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