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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5042個 瀏覽：145553次 帖子：1145個

      封裝資訊

      東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET，適用于快充設備

      東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET，適用于快充設備

      東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動設備鋰...

      2023-05-22 標簽：MOSFET東芝封裝 923 0

      臺積電擬在中國臺灣中部設廠，預計將加速第二期擴編

      據了解，臺積電已向南科管理局申請100公頃的土地用作建設包括封裝和1nm技術在內的工廠，而此范圍超出了該科學園區首期的88公頃規劃。因此，此舉將促使監管...

      2024-01-24 標簽：臺積電封裝清潔能源 923 0

      Chiplet，困難重重

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      到目前為止，第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識是，第三方芯粒市場將在某個時候蓬勃發展，部分原因是購買芯粒比構建它們更便宜，前提是有足夠的...

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      國產32位單片機 XL32F002A，多種封裝，SOP8封裝5毛不到

      如果您正在尋找一款高性能、低功耗的微控制器，那么XL32F002A是一個值得考慮的選擇。這款MCU在價格上非常的具有性價比，32位ARM Cortex-...

      2023-06-27 標簽：單片機振蕩器封裝 920 0

      重磅！喜訊！中科同志被評為北京市專精特新“小巨人”企業！

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      在最新發布的北京市專精特新“小巨人”企業名單中，中科同志憑借其卓越的技術實力、創新能力和市場表現，成功上榜并脫穎而出。

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      QFN封裝橋連現象分析與改進建議

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