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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5042個 瀏覽：145556次 帖子：1145個

      封裝資訊

      PC8260小封裝COT模式控制 同步降壓器18V/6A電流

      PC8260小封裝COT模式控制 同步降壓器18V/6A電流

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      預計第四季度半導體后端設備市場迎來反彈

      近幾個季度以來，半導體后端設備市場面臨了不小的挑戰。由于消費電子市場的復蘇步伐緩慢，這一作為組裝和封裝關鍵環節的市場收入呈現出下滑趨勢。然而，根據最新數...

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      國產車規級電感廠家揭秘工字電感封裝尺寸大小與什么有關

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      工字電感是一種非常常見的電感類型，而且工字電感的品類型號可謂非常豐富。當然，本篇要與大家談論并不是工字電感的品類型號問題，而是另外一個關注度非常高的問題...

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      大功率電感線圈是電感產品中非常重要的一個類型，大功率電感線圈的類型很多，其中大功率電感線圈就是大家非常熟悉的一個大功率電感線圈封裝型號。今天我們來探討一...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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