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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Bourns推出業(yè)界首款采用緊湊型DFN 封裝的功率瞬態(tài)電壓抑制二極管
美國柏恩 Bourns 全球知名電子組件領(lǐng)導制造供貨商,推出 Bourns PTVS1 和 PTVS2 系列,為業(yè)界首款采用緊湊型 DFN 封裝 (8 ...
在通常情況下,封裝式壓電陶瓷默認為正立使用,即移動端在上方,帶載后進行垂直方向的升降運動控制調(diào)節(jié)。但在特殊情況下,封裝壓電陶瓷也可以橫向或倒置使用,但在...
Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)化的四大挑戰(zhàn)分析
在顯示技術(shù)領(lǐng)域,Micro LED和Mini LED是近年十分火熱的兩個概念,它們賦予了LED更多應用的可能性,可往如電視、顯示器、車載顯示等需要更高分...
來源:半導體封測,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司(簡稱“菱生”)于2月17日發(fā)布公告,經(jīng)過董事會的慎重決議,決定將...
共讀好書 隨著銅的有效性不斷降低,芯片制造商對新互連技術(shù)的關(guān)注度正在不斷提高,為未來節(jié)點和先進封裝的性能提升和減少熱量的重大轉(zhuǎn)變奠定了基礎。 1997 ...
臺積電先進封裝急單涌現(xiàn),英偉達、AMD、亞馬遜再追單
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協(xié)助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發(fā)電設備及相關(guān)設備工廠忙碌。
德州儀器(Texas Instruments, TI)首次亮相六枚全新系列的電源模組,其獨具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度,提升能源效率,同時有效降低...
蔣尚義:小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸
蔣尚義指出,異質(zhì)整合的小芯片技術(shù),可將多樣化的小芯片整合在一個平臺,強化系統(tǒng)性能和降低功耗,并通過先進封裝,各種小芯片可密集聯(lián)系,達到整體系統(tǒng)性能。小芯...
日前,長電科技舉辦了2023年第二期線上技術(shù)論壇,主題聚焦功率器件封裝及應用,與業(yè)界交流長電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗與創(chuàng)新。 功率半導體器件目前廣泛應用...
貼片電感封裝尺寸與電性能參數(shù)是選型的兩個重要維度,當然本篇我們不是探討電感選型的問題,而是另外一個很多人都非常關(guān)心的問題——貼片繞線電感封裝尺寸對電性能...
今年全球半導體市場的走向應驗了去年的預測:局部市場轉(zhuǎn)向去庫存調(diào)整期,但不同細分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長電科...
國內(nèi)功率半導體需求持續(xù)快速增長,華秋攜手合科泰促發(fā)展
半導體分立器件是由單個半導體晶體管構(gòu)成的具有獨立、完整功能的器件。例如:二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應晶體管(結(jié)型...
SMBflat封裝縮減50%的電路板占板面積,有效提升電路性能和安全性
意法半導體的部分新產(chǎn)品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝,包括一款交流開關(guān)、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管,這些產(chǎn)品被廣泛用于閥門、電機控...
貼片功率電感應用你知道哪個重要環(huán)節(jié)發(fā)展尤為重要嗎?對,當然是選型設計環(huán)節(jié)了!選型以及工作需要做的好與壞,直接可以影響到企業(yè)后續(xù)通過一系列的生產(chǎn)方式推進。...
創(chuàng)紀錄!光電封裝大廠業(yè)績強勁,≥800G產(chǎn)品同比增收近20%
來源: 維科網(wǎng)光通訊 近日,先進光學封裝與精密光學、機電及電子制造服務領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Fabrinet,發(fā)布了其2025財年第一季度(截至2024年9月2...
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