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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145543次 帖子：1145個

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      廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目封頂

      據科城發展集團消息，該工程位于知識城集成電路創新園區內，總投資約9.55億元，用地面積約3萬平方米，建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產、實驗及研究...

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      MEMS是微電子機械系統的簡稱，尺寸在毫米乃至微米級別，應用非常廣泛，在5G通訊、安防監控、工業自動化、汽車電子、消費電子等諸多領域，目前市面上的電子產...

      2021-07-14 標簽：mems封裝 896 0

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      全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業設備。這種設備利用先進的微電子技術，...

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      來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進...

      2023-02-20 標簽：芯片封裝基板 892 0

      APEX微技術VRE310 +10V，低噪聲精密參考電壓

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      根據型號和等級，在全工業（0°C至+70°C）或高可靠性工業（-40°C至+85°C）溫度范圍內，溫度系數低至0.6 ppm/°C。該系列采用表面安裝8...

      2023-06-19 標簽：封裝APEX精密電壓 891 0

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      IC封裝術語解析 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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