來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)Chipletz選擇西門(mén)子EDA作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化戰(zhàn)略合作伙伴，助其開(kāi)發(fā)具有開(kāi)創(chuàng)性的Smart Substrate?產(chǎn)品。

在對(duì)可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評(píng)估之后，Chipletz選擇了一系列西門(mén)子EDA工具，對(duì)其Smart Substrate技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Smart Substrate有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，用于關(guān)鍵的AI工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算等領(lǐng)域。

Chipletz首席執(zhí)行官Bryan Black表示：“Chipletz的愿景是通過(guò)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)革新封裝中的半導(dǎo)體功能，從而彌合摩爾定律放緩與計(jì)算性能需求上升之間的差距。Smart Substrate的設(shè)計(jì)要求非常高，西門(mén)子EDA的領(lǐng)先技術(shù)可以很好地滿(mǎn)足我們的需求。”

為了在基于Smart Substrate的封裝中設(shè)計(jì)和驗(yàn)證多個(gè)芯片的異構(gòu)集成，Chipletz此次采用的西門(mén)子EDA解決方案包括：Xpedition?Substrate Integrator，Xedition?Package Designer，Hyperlynx以及Calibre?的3DSTACK。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件電子板系統(tǒng)高級(jí)副總裁AJ Incorvia表示：“在西門(mén)子設(shè)計(jì)工具的助力下，Chipletz的Smart Substrate技術(shù)為客戶(hù)提供了一條強(qiáng)大路徑，可將多個(gè)芯片，甚至是來(lái)自不同供應(yīng)商的芯片，引入到各種系統(tǒng)封裝配置中，進(jìn)而打造高性能、高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。”

審核編輯黃宇