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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145543次 帖子：1145個

      封裝資訊

      羅姆ROHM開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET

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      2021-08-12 標簽：封裝物聯(lián)網模組 883 0

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      2024-08-09 標簽：激光封裝焊錫 880 0

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      日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術浪潮，迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設定的今年...

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      品質口碑俱佳，大族封測與多家知名封裝企業(yè)達成戰(zhàn)略合作

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