封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

發(fā)光二極管封裝膠可能出現(xiàn)異常情況

發(fā)光二極管封裝膠是可能出現(xiàn)的異常因高可靠性與一致的顯色性，LED技術(shù)成為了當(dāng)今照明領(lǐng)域中的主流技術(shù)，但高可靠性并不意味著發(fā)光二極管不會(huì)損壞，在實(shí)...

2024-02-21 標(biāo)簽：led 封裝發(fā)光二極管 945 0

元器件越小越好嗎？

2023-12-14 標(biāo)簽：電阻元器件封裝 944 0

AMKR公布了第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績

amco總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官giel rutten表示：“amco第二季度業(yè)績迎合了我們的期待，因?yàn)閷?duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求帶動(dòng)了計(jì)算及消費(fèi)者終端市場(chǎng)的持...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝終端市場(chǎng) 944 0

AMD打算采用玻璃基板，2025至2026年之間引入

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，AMD作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，正積極探索并引領(lǐng)著下一代系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)的革新之路。據(jù)Business Korea近期報(bào)道...

2024-07-12 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體封裝 943 0

ST推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝

來源：意法半導(dǎo)體 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO ...

2023-01-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 943 0

LED封裝可靠性可能受到什么的影響

鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一，它的功能是實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。

2020-04-16 標(biāo)簽：led 封裝顯示屏 942 0

多優(yōu)勢(shì)打造產(chǎn)品力！安信可Ai-Thinker Wi-Fi 6模組助力客戶領(lǐng)跑行業(yè)！

安信可WiFi6模組，你還應(yīng)該知道這些！

2023-04-17 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)無線通信 942 0

美國芯片巨頭大裁員總數(shù)將在1萬到2萬，共進(jìn)微電子首顆封裝產(chǎn)品即將下線

傳感新品【美國范德堡大學(xué):研發(fā)磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的微型生物粘液粘度傳感器】最近，美國范德堡大學(xué)董曉光教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組提出了一種新方法，可以通過由磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)并由...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 942 0

納爾股份擬控股江西藍(lán)微電子

近日，納爾股份發(fā)布公告稱，公司與江西藍(lán)微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)微科技”）正式簽署了《投資意向協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，納爾股份計(jì)劃通過受讓出售方所持...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 941 0

你知道超薄貼片電感封裝尺寸有哪些嗎

超薄貼片電感在許多電子工業(yè)產(chǎn)品中都有著非常重要的應(yīng)用，電源的選擇一直是人們關(guān)注的問題。電感的選型與其他行業(yè)的選型有很大的不同，電感的選型也是如此。本文將...

2023-03-22 標(biāo)簽：封裝貼片電感 940 0

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖，或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下： “誠摯邀請(qǐng)您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...

2024-01-05 標(biāo)簽：英特爾封裝芯片設(shè)計(jì) 940 0

AMD發(fā)布Zen 5移動(dòng)處理器測(cè)試樣品

　此次出現(xiàn)的兩款Strix Point處理器并未透露更多核心配置等細(xì)節(jié)，據(jù)稱核定TDP皆為28瓦，B0步進(jìn)，采用FP8封裝，地位可能高于市面上主流的Ph...

2024-03-29 標(biāo)簽：處理器 amd 封裝 940 0

低溫固化PSPI技術(shù)突圍，國產(chǎn)芯片封裝告別“卡脖子”時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道傳統(tǒng)聚酰亞胺（PI）材料的固化溫度通常需要 300-350℃，這對(duì)設(shè)備、能耗和材料兼容性提出了嚴(yán)苛要求。而低溫固化 PSPI（光敏...

2025-04-27 標(biāo)簽：封裝國產(chǎn)芯片 938 0

MBR6045PT肖特基二極管TO-247AD封裝參數(shù)詳情

2024-11-23 標(biāo)簽：二極管封裝肖特基二極管 937 0

將激光器件與硅集成的方法探討

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志比利時(shí)根特大學(xué)的兩位教授Roel Baets和Gunther Roelkens，以及imec的兩位科學(xué)家Joris Van ...

2023-11-27 標(biāo)簽：芯片封裝激光器件 937 0

微距追趕時(shí)代，中科智芯的殺手锏是什么？

歷經(jīng)多年的發(fā)展和沉淀，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)在市場(chǎng)研發(fā)中已經(jīng)越來越成熟，如今已有數(shù)百種封裝類型。而在這數(shù)百種封裝類型中，扇出型封裝技術(shù)日益火熱起來，其更被認(rèn)...

2022-11-18 標(biāo)簽：封裝中科智芯 936 0

具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的極低壓差穩(wěn)壓電路

對(duì)于CPU/MCU/FPGA電源應(yīng)用，快速瞬態(tài)響應(yīng)、低輸入電壓、極低壓差線性穩(wěn)壓器是三個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，這就需要穩(wěn)壓器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有嚴(yán)苛的基準(zhǔn)容限。

2022-03-08 標(biāo)簽：電源電容器封裝 936 0

PY32C613單片機(jī) QFN20封裝 32位M0+內(nèi)核一元不到超高性價(jià)比

PY32FC613是一款基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的高性能國產(chǎn)32位單片機(jī)，QFN20封裝，適用于消費(fèi)類、工業(yè)類等多領(lǐng)域應(yīng)用開發(fā)。芯片嵌入高達(dá)...

2024-10-18 標(biāo)簽：單片機(jī)封裝 936 0

什么是蝶型封裝

蝶型封裝是一種常用于光通信器件的封裝形式，它的形狀類似于蝴蝶，因此得名。

2023-07-10 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體封裝 936 0

微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

在微電子封裝領(lǐng)域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝微電子 935 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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