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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      用于不同體態(tài)芯片互連的凸點制備及性能表征

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      2024-03-23 標簽：芯片封裝 973 0

      EMC封裝成形過程中的常見問題分析研究

      本文主要通過對 EMC 封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題（缺陷）一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策...

      2020-10-30 標簽：封裝emc 973 0

      RECOM的2W和3W AC/DC轉(zhuǎn)換器均通過IEC/EN/UL60950認證

      RECOM推出了新一代的2W和3W的AC／DC轉(zhuǎn)換器，分別是RAC02－SE／277系列和RAC03－SE／277系列。這兩個新系列產(chǎn)品將完全替換原有的...

      2020-08-07 標簽：轉(zhuǎn)換器封裝dip 972 0

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      12W以內(nèi)都可滿足的主控電源芯片U2313X適配器電源芯片U2313X有U2313A、U2313B、U2313C、U2313D幾個不同功率段可供選擇。其...

      2024-07-12 標簽：封裝適配器電源芯片 971 0

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      隨著科技的不斷發(fā)展，微電子技術(shù)正持續(xù)地推動著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護，還對其性能、穩(wěn)定性和壽...

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      臺積電將以高于美光的價格收購群創(chuàng)工廠：擴展先進封裝產(chǎn)能布局

      近日，臺積電日前已派遣團隊對群創(chuàng)光電位于臺南的工廠進行了實地考察，評估其在先進封裝領(lǐng)域的潛力。此前，美光科技也對群創(chuàng)臺南工廠表達了競購意愿。消息指出，臺...

      2024-07-25 標簽：臺積電封裝美光 971 0

      東芝S-TOGL封裝賦能車載MOSFET性能提升

      全球范圍內(nèi)，綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢席卷各個行業(yè)。其中，汽車行業(yè)所受影響尤為深遠。在這場電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中，車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心...

      2025-02-15 標簽：MOSFET東芝封裝 970 0

      Low-κ介電材料，突破半導(dǎo)體封裝瓶頸的“隱形核心”

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 Low-κ 介電材料作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心材料，其技術(shù)演進與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類介電常數(shù)顯著低...

      2025-05-25 標簽：封裝介電體 970 0

      瑞能半導(dǎo)體共助功率器件的可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展

      瑞能半導(dǎo)體在7月8日-10日以“高效節(jié)能，奔赴零碳”為主題參展于上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展（Electronica China 2024）...

      2024-07-09 標簽：封裝功率器件可持續(xù)發(fā)展 969 0

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      2023-08-30 標簽：芯片封裝TSV 969 0

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      VK1024B是24點內(nèi)存映象和多功能的 LCD 驅(qū)動， VK1024B 的軟件配置特性使它適用于多種 LCD 應(yīng)用場合，包括 LCD 模塊和顯示系統(tǒng)，...

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      一站式統(tǒng)一返回值封裝、異常處理、異常錯誤碼解決方案—最強的Sping Boot接口優(yōu)雅響應(yīng)處理器

      1. 前言 統(tǒng)一返回值封裝、統(tǒng)一異常處理和異常錯誤碼體系的意義在于提高代碼的可維護性和可讀性，使得代碼更加健壯和穩(wěn)定。統(tǒng)一返回值封裝可以避免每一個接口都...

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      2022-11-17 標簽：封裝膠粘劑 966 0

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      2020-04-03 標簽：mems封裝加速度計 966 0

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      COB封裝的LED屏能夠?qū)崿F(xiàn)真正的全密封結(jié)構(gòu)

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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