半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光發(fā)表了2023年10月的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。月銷(xiāo)售額為561.67億臺(tái)幣（單位以下相同），比前一個(gè)月增加4.9%，比同期減少12.5%，但同期創(chuàng)下了第二高業(yè)績(jī)。其中，10月份包裝測(cè)試及材料銷(xiāo)售收入283.4億元。2023年1月至10月累計(jì)收入4775億元。

日月光表示，10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來(lái)的最高紀(jì)錄，因此銷(xiāo)售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說(shuō)，隨著日光月低價(jià)總利潤(rùn)產(chǎn)品的出貨比重提高，本季度的利潤(rùn)創(chuàng)造能力會(huì)比較差。

日月光在法國(guó)會(huì)議上表示，個(gè)人電腦（pc）芯片關(guān)閉測(cè)試出現(xiàn)冷卻跡象，預(yù)計(jì)今年汽車(chē)芯片關(guān)閉測(cè)試業(yè)績(jī)將優(yōu)于其他項(xiàng)目，明年業(yè)績(jī)將有所增加。

展望明年，外資對(duì)日月光持樂(lè)觀態(tài)度。隨著晶圓廠的生產(chǎn)能力利用率逐漸提高，預(yù)計(jì)到2024年q2日日光的增長(zhǎng)將變得明顯。另外，隨著ai對(duì)先進(jìn)封裝的需求增加，預(yù)計(jì)相關(guān)收益到2024年為止將增加到今年的2倍等，決定持續(xù)進(jìn)行投資。

據(jù)法人預(yù)測(cè)，日月光q4的營(yíng)業(yè)收入約在1580億至1590億元人民幣之間，季度將增長(zhǎng)2至3%。