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日月光:今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上,積極布局海外產能

半導體芯科技SiSC ? 來源:綜合 ? 作者:綜合 ? 2024-06-27 15:03 ? 次閱讀

來源:綜合

日月光投控6月26日召開股東會,首席運營官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進封裝需求持續強勁,今年AI相關CoWoS先進封裝營收,會比原先預期增加2.5億美元以上,包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高,加速營收復蘇。吳田玉稱,上半年在去庫存化下,下半年日月光營收將加速增長。
當談到市場關注的CoWoS先進封裝時,吳田玉指出日月光已布局先進封裝多年,和重要客戶都是密切合作伙伴,此外,日月光與主要客戶在硅光子及共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)的合作效應,正逐步展現

吳田玉指出,為應對全球半導體產業的需求及變化,目前日月光集團積極進行海外運營布局,不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能,建設先進封裝廠。

吳田玉表示,目前看來今年下半年和明年全球AI需求都還是相當強勁,也帶動先進封裝動能強勢,因此日月光在考慮市場及客戶需求之下,目前確實積極評估在全球進行布局。針對海外布局方面,吳田玉提到,該過程需要經歷法規、找地整地、建廠等前置作業,耗時不短,日月光在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地均有興趣。

目前公司已敲定在加州弗里蒙特建造第二家芯片測試工廠的計劃,并將于7月12日正式公布該項目以及投資規模,該公司還在墨西哥托納拉購買了土地,用于建造芯片封裝和測試工廠。后續也將應對區域政治、供應鏈彈性等課題,最后再依需求擴充產能,不過海外設廠尚未確切時間點,均不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。

吳田玉也先透露,7月中旬日月光子公司ISE將在美國加州剪彩,測試高階晶片量能,北美方面,除了布局AI外,同樣看好機器人等產業;墨西哥方面,旗下環旭當地廠已有3000名員工,附近再購地布局汽車電子、power電源相關供應鏈,配合北美市場需求;馬來西亞檳城方面,日月光同樣積極,配合歐洲車用電子客戶合約,在臺灣以外建構汽車電子供應鏈的彈性。

日月光投控也持續投資新技術,2023年就一共開發七大技術,包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆迭技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝,高整合度SiP封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發等。

審核編輯 黃宇

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