日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術浪潮，迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業績說明會上宣布，原本設定的今年先進封裝業務營收增長2.5億美元（折合新臺幣超過82億元）的目標將超額完成。為滿足持續增長的訂單需求，公司決定第二次上調今年的資本支出預算，并對本季度及明年的業績持樂觀態度。

盡管受到凱米臺風影響，多數地區昨日繼續放假，但日月光投控仍通過線上方式順利舉辦了此次說明會，吳田玉在會上傳遞了積極的信息。

關于今年的資本支出細節，吳田玉雖未透露具體金額，但指出主要將投資于先進封裝與先進測試領域，其中封裝占比53%，測試占比38%，材料占比1%，EMS（電子制造服務）占比8%。

據業界分析，日月光投控去年資本支出約為15億美元（約新臺幣492億元），原本預計今年增長至約21億美元（約新臺幣688億元），增幅在四至五成之間。然而，隨著市場需求的激增，公司在4月已將增長預期上調至五成以上，而此次再次上調后，全年資本支出有望達到30億美元（約新臺幣984億元），實現較去年翻倍，充分展現了客戶需求的超預期增長。

財務長董宏思補充道，雖然下半年通常是行業旺季，但市場復蘇速度未及預期，導致毛利率受到一定影響，預計將逐步回升至目標水平。然而，在先進封裝領域，公司感受到了強勁的增長動力，正積極擴大產能以滿足客戶需求。

對于本季度運營展望，吳田玉表示，基于當前業務評估及匯率假設，若以新臺幣計算，封裝測試業務營收將實現個位數百分比的環比增長，毛利率維持在23%至23.5%之間；而EMS業務營收則預計環比增長15%至20%，營業利潤率略高于去年第四季度的3.5%。

市場預期，日月光投控本季度合并營收將達到約1，580億元至1，600億元，環比增長12%至14%，有望創下同期次高記錄。

吳田玉強調，先進封裝業務的強勁增長趨勢將持續，公司正加快擴產步伐以跟上客戶需求，特別是在AI和高效能運算（HPC）等領域。為滿足這些領域的先進封裝需求，日月光投控已與晶圓廠和客戶建立更緊密的合作關系，共同構建足夠的封裝與測試產能。

他還透露，年初設定的先進封裝營收增長目標已確定將超額完成，且增長勢頭將延續至明年。據此推算，今年先進封裝在整體封裝測試營收中的占比有望超過5%，優于原先預估的4%至5%區間，而明年的占比將持續上升，推動整體先進封裝營收朝再倍增的目標邁進。

此外，日月光投控還在持續構建先進測試產能，包括Burn in（老化測試）等，這將有助于提升客戶一元化服務解決方案的產能，預計明年將開始顯現其效益。吳田玉還提到，CoWoS等先進封裝技術的開發需要多年時間，但公司已與代工合作伙伴共同進行了多年的開發與積累。