為了滿足高密度的功率變換的需求，瞻芯電子推出2款新型TC3Pak（Topside Cooling D3Pak）頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品，具有低損耗、散熱性強等特點，讓系統(tǒng)設(shè)計更緊湊、更高效，組裝時能自動化生產(chǎn)。

目前有2款TC3Pak封裝產(chǎn)品IV2Q12040K1Z和IV2Q12080K1Z通過了汽車級可靠性認證（AEC-Q101），采用成熟的Gen-2 SiC MOSFET技術(shù)，驅(qū)動電壓兼容15V~18V，具有高頻開關(guān)、低損耗等特點。

頂部散熱封裝TC3Pak

傳統(tǒng)的表面貼裝器件依賴PCB板散熱或?qū)?，限制了碳化硅MOSFET大功率的應用優(yōu)勢。新型TC3Pak封裝頂部可緊貼外部散熱器，不依賴PCB散熱，從而顯著抑制SiC MOSFET溫度升高，幫助系統(tǒng)實現(xiàn)更高功率、更可靠地工作運行。 TC3Pak封裝具有Kelvin源極引腳，可有效抑制驅(qū)動電壓尖峰，減小開關(guān)損耗，有助于發(fā)揮SiC MOSFET高頻開關(guān)優(yōu)勢，進一步提升系統(tǒng)效率。 TC3Pak封裝外形緊湊，支持表面貼裝，安裝簡便，示意圖如下:

典型應用

采用TC3Pak封裝的1200V SiC MOSFET因低損耗、高頻開關(guān)、散熱性強等特點，主要適用于下列高效率、高密度應用場景：

車載充電機(OBC)

車載DC/DC

車載空壓機控制器

光伏逆變器

AC/DC電源

關(guān)于瞻芯電子

上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡稱“瞻芯電子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。公司致力于開發(fā)碳化硅功率半導體和芯片產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)應用，為客戶提供一站式解決方案。

瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司，擁有一座車規(guī)級碳化硅(SiC)晶圓廠，標志著瞻芯電子進入中國領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率半導體IDM公司行列。 瞻芯電子將持續(xù)創(chuàng)新，放眼世界，致力于打造中國領(lǐng)先、國際一流的碳化硅(SiC)功率半導體和芯片解決方案提供商。