在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓堪稱核心基石，其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。

航天器在太空服役時(shí)，由于無大氣層保護(hù)使電子器件直接收到太空環(huán)境中的太空輻射和高能粒子沖擊，進(jìn)而引發(fā)各....

儲能系統(tǒng)的“黑啟動”是指在電力系統(tǒng)發(fā)生大規(guī)模停電或故障后，利用儲能系統(tǒng)作為備用電源，重新啟動電網(wǎng)的過....

導(dǎo)通電阻（RDSON）指的是在規(guī)定的測試條件下，使MOSFET處于完全導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)（工作在線性區(qū)），漏....

本文由愛爾蘭東南理工大學(xué)的David Culliton等人合作撰寫。本文綜述了鋰離子電池的產(chǎn)熱機(jī)制，....

為了協(xié)調(diào)IGBT通態(tài)特性與關(guān)斷特性及短路特性之間的矛盾，提高器件的綜合性能和可靠性，在IGBT中引入....

在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”....

此前，2025年5月14日至15日，第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2025）在上海盛大舉行，這....

車輛不能正常行駛，拖車拖到店面，診斷電腦讀取數(shù)據(jù)流報(bào)電機(jī)控制器故障碼，電池包內(nèi)部沒有任何故障，單體電....

單脈沖雪崩擊穿能量(Energy during avalanche for single pulse....

本文針對當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望....

此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會在國家會議中心盛大舉辦。本屆科....

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，....

近日，為期3天的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿收官。

你是否想過，為什么手機(jī)在高溫下會自動降頻？電動汽車的電池為何不會過熱爆炸？甚至醫(yī)院里的體溫計(jì)為何能精....

電驅(qū)系統(tǒng)的驅(qū)動芯片是連接控制系統(tǒng)與電機(jī)之間的關(guān)鍵部件，其主要作用是將控制信號轉(zhuǎn)換為驅(qū)動電機(jī)所需的功率....

在之前文章如何計(jì)算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計(jì)算方法，在本文中，將討論如何預(yù)估一個(gè)晶....

隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer L....

目前電動汽車正向智能化,高壓化方向發(fā)展,前者在于提升汽車智能性,后者在于改善汽車充電時(shí)間等特性.為此....

拿到一個(gè)ST的宣傳材料，該資料介紹了Si/SiC混合功率器件可能是過渡到全SiC的中間方案，也找了文....

可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造....

隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。高密度芯片封裝是滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求的....

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與應(yīng)用中，三防處理（防潮、防鹽霧、防霉）是確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行、提升可靠性和耐用性的關(guān)....

過去兩年中，氮化鎵雖然發(fā)展迅速，但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時(shí)，不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤....

鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí)，會在粒子經(jīng)過的....

什么是SVG？ SVG（靜態(tài)無功補(bǔ)償裝置）是一種先進(jìn)的無功功率補(bǔ)償設(shè)備，其主要工作原理是使用電力電子....

AEC（Automotive Electronics Council）最開始是一個(gè)地區(qū)性的企業(yè)協(xié)會性....

Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個(gè) Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨(dú)立芯片生....

背金工藝是什么？ 背金，又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍....