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芯長征科技

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2022年和2023年,蘋果陸續發布了搭載第二代蘋果Mac處理器“M2”的產品。2023年6月,發布....
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英飛凌環保技術部門負責人Peter Wawer表示,公司正在審查《通貨膨脹削減法案》中與美國制造的商....
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從實際情況上看,目前多數SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進行生產,而6英寸和8英寸的可用面積大約相差....
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封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態,封測廠將隨著臺灣晶圓廠....
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近期,美國南卡羅來納大學報道了在AlN單晶襯底上通過MOCVD生長的Al0.87Ga0.13N/Al....
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瑞薩也要做SiC,2025年量產

與競爭對手相比,瑞薩發現自己落后了。該公司總裁 Hidetoshi Shibata 周五告訴記者,該....
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AWS對芯片開發寄予厚望

Jassy 說,盡管“短期逆風 [that] 軟化了我們的增長率,但我們喜歡我們在 AWS 中看到的....
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Chiplet,還需要更多的標準

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異構集成仍面臨這一挑戰!

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據業內人士透露,三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領域,并計劃在日本設立相關生產線。
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EDA重回聚光燈下

西門子 EDA IC 產品營銷總監 Neil Hand 表示:“半導體的變革步伐始終讓我們保持年輕的....
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全球半導體產業持續30年的分工正在走向終結

全球半導體需求仍然會持續增加,未來汽車只是在四個輪子上掛上超級電腦的行動載具而已,從人工智能到5G,....
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惡劣環境電力電子系統中碳化硅功率半導體器件應用

近年來,隨著功率半導體產業的快速發展,功率器件封測設備和材料在整個產業鏈的作用越來越重要,國內也涌現....
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AMD公布2022年第四季度業績

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