最近幾個月，chiplet標準化取得了新進展。例如，Bunch of Wires (BoW) 和 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 等聯(lián)盟在開發(fā)chiplet設計中的芯片到芯片 (D2D) 接口標準方面取得了進展。這些類型的標準遠非通信中的新現(xiàn)象，而是為所有形式的有線和無線通信建立的。這樣的標準總是由不同的層或級別組成。

在許多情況下，標準化始于非常低的水平，即電信號的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標準中，所有信號都在電氣級別進行了標準化，因此可以互操作。然后將更高級別的標準分層以執(zhí)行諸如識別和糾正錯誤之類的功能。更高級別的其他標準使數(shù)據(jù)能夠被組織成封裝，一旦它們到達接收者就可以再次被唯一地分配。

在其當前形式中，UCIe 標準已經(jīng)指定并標準化了此類基于電子信號標準構建的附加協(xié)議層。BoW 聯(lián)盟也朝著這個方向邁出了第一步。UCIe 標準已經(jīng)指定并標準化了此類基于電子信號標準構建的附加協(xié)議層。BoW 聯(lián)盟也朝著這個方向邁出了第一步。

然而，當前版本的標準只規(guī)定了各種chiplet之間的接口。此外，這些協(xié)議目前的設計方式使其僅適用于專門使用數(shù)字信號運行的應用程序。在需要傳輸模擬信號的應用中，chiplet之間的接口目前根本沒有標準化。即使事先采取措施將這些模擬數(shù)據(jù)數(shù)字化，最終在chiplet之間傳輸?shù)耐ǔＲ仓皇窃紨?shù)據(jù)。

然而，當前的 UCIe 標準僅在有限的范圍內(nèi)涵蓋了這種情況。模擬數(shù)據(jù)通常以特定位寬數(shù)字化。這是基于信號和應用，在許多情況下，不是 8 位的倍數(shù)。然而，現(xiàn)行標準基于 8 位的倍數(shù)工作。顯然，可以使用位填充來使協(xié)議中的數(shù)據(jù)符合標準，但這種填充位不包含任何信息，這意味著很大一部分數(shù)據(jù)傳輸速率被浪費了。這意味著，必須為異構集成領域的應用創(chuàng)建更多的標準，或者必須擴展現(xiàn)有標準以涵蓋這些特定的模擬接口。

當前版本的 UCIe 標準設計為在chiplet中有一個處理器，其功能通過chiplet其他電路上的附加加速器進行擴展。然而，異構系統(tǒng)（例如自動駕駛）中的系統(tǒng)架構將以完全不同的方式設計，即分布式多處理器系統(tǒng)，每個系統(tǒng)都在chiplet的不同電路上。這就需要開發(fā)新的系統(tǒng)概念，這些概念本身必須標準化以促進互操作性。然而，由于這些概念尚待開發(fā)，因此這構成了重大挑戰(zhàn)。因此，現(xiàn)在制定該領域的標準還為時過早。

為chiplet供電是另一個重要問題。為了真正實現(xiàn)使用來自可用chiplet構建塊的不同電路構建的chiplet之間的互操作性，還需要指定和標準化電源。這需要對電壓水平和激活chiplet子組件的順序等方面進行標準化。它還需要接口的創(chuàng)建和標準化。標準在未來可能有用的其他領域包括機械組裝、測試、調試和散熱。

行業(yè)也已經(jīng)在其中幾個領域初步推動了標準化，繼續(xù)這些努力很重要。

審核編輯 ：李倩