封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。

展望半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢，日月光投控認為，全球先進制程晶圓廠漸漸轉(zhuǎn)向歐美擴廠，小芯片（Chiplet）流程也會朝向制造封測分工的一般封測流程。

美國目前先進封測廠較為缺乏，提高芯片產(chǎn)量卻面臨被迫送至亞洲進行封裝與測試，延長半導體供應鏈時間。日月光投控表示，“未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態(tài)，封測廠將朝向更重視供應鏈變化與客戶需求，并逐漸單純以成本考量是否擴廠”。

日月光投控指出，臺灣及美國相繼在歐美設立先進封測廠，主要服務當?shù)鼐A廠生產(chǎn)的先進制程芯片，與美國設計業(yè)客戶提前布局，以維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。

日月光投控董事長張虔生說，半導體產(chǎn)業(yè)未來10年除了面臨嚴峻的競爭與挑戰(zhàn)外，更將成為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，各地政府勢必加以輔導或管制。他建議，臺灣在先進科技發(fā)展將扮演關鍵角色，盼產(chǎn)官學界能持續(xù)關注法令及配套，發(fā)揮臺灣半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。

針對半導體景氣，日月光投控分析，由于大環(huán)境經(jīng)濟動能減緩，造成半導體景氣進入修正階段，但隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、核心運算等需求增加，將有望帶動半導體成長；長期發(fā)展則以車用晶片、人工智能（AI）、高效能運算（HPC）為主。

在產(chǎn)能布局方面，張虔生表示，日月光投控持續(xù)在臺灣布局高階封測供應鏈，也在中國大陸、韓國、馬來西亞、日本等地，進行產(chǎn)能多元化布局，未來將視客戶與終端市場需求規(guī)劃擴產(chǎn)。

審核編輯：劉清