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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  液態金屬接觸電阻精確測量：傳輸線法（TLM）的新探索

  

  液態金屬（如galinstan）因高導電性、可拉伸性及生物相容性，在柔性電子領域備受關注。然而，其與金屬電極間的接觸電阻（Rc）測量存在挑戰：傳統傳輸線法（TLM）假設電極薄層電阻（Rshe）可忽略，但液態金屬的Rshe與銅電極（10?3?Ω/□）相近，導致電流分布不均，測量誤差顯著。本文提出一種改進TLM方法,通過獨立電流施加與FEM模擬交聯，使用TLM接

  TLM 接觸電阻 測量

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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  臺階儀在3D打印中的應用：精確測量物體表面粗糙度

  

  增材制造（AM）技術通過逐層堆積材料實現復雜結構成型，但3D打印表面質量存在層厚均勻性和組裝方式導致的臺階效應問題，表面粗糙度直接影響機械性能與功能可靠性，尤其在航空航天、生物醫療等領域至關重要。因此精確測量表面輪廓成為提升打印質量的關鍵環節。本文提出基于多模-無芯-多模（MCM）光纖的低成本曲率傳感器，通過探針位移-曲率-光強調制機制實現表面輪廓實時測量。

  3D打印 測量

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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  BIPV建筑一體化的熱電平衡 | 光譜選擇性薄膜的透射率調控

  

  技術支持：180-1566-6117建筑光伏一體化（BIPV）技術因響應“碳中和”目標而快速發展。然而，現有半透明光伏技術（如鈣鈦礦電池）雖能兼顧發電與透光，但其成本高、耐久性差限制了商業化應用。傳統光伏模塊（如晶硅電池）雖效率高，但完全遮擋光線，導致室內熱增益增加。因此，光譜選擇性設計成為解決這一問題的有效途徑。本研究開發了一種柔性PDMS/ITO/PET

  光伏 光譜 晶硅電池

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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  臺階儀應用 | 半導體GaAs/Si異質外延層表面粗糙度優化

  

  在半導體行業中，硅基光電子技術是實現光互聯、突破集成電路電互聯瓶頸的關鍵，而在硅si襯底上外延生長高質量GaAs薄膜是硅基光源單片集成的核心。臺階儀作為重要的表征工具，在GaAs/Si異質外延研究中，通過對樣品表面粗糙度的測試，為優化生長工藝、提升薄膜質量提供了關鍵數據支撐，對探究外延片生長規律具有重要意義。1實驗方法flexfilm本研究中使用臺階儀通過接

  光電子 半導體 測試

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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  橢偏儀原理和應用 | 精準測量不同基底光學薄膜TiO?/SiO?的光學常數

  

  橢偏儀作為表征光學薄膜性能的核心工具，在光學薄膜領域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型（K9玻璃、石英玻璃、單晶硅）對溶膠-凝膠法制備的TiO?和SiO?薄膜光學性能的調控機制。Flexfilm費曼儀器作為國內領先的薄膜材料檢測解決方案提供商，致力于為全球工業智造提供精準測量解決方案。其中全光譜橢偏儀可以精確量化薄膜的折射率、消光系數及厚度參數，揭示基底

  儀器 測量

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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  臺階儀在Micro LED巨量轉移中的應用 | 測量PDMS微柱尺寸提升良率

  

  微型發光二極管Micro-LED顯示技術是一種新興技術。它在可穿戴設備、虛擬現實、手機，微投影顯示器等便攜式應用中具有巨大的潛力。本研究聚焦Micro-LED巨量轉印技術中彈性印章（PDMS材質）的關鍵制程參數優化。半導體制造中表面粗糙度測量非常重要，Flexfilm費曼儀器作為國內領先的薄膜材料檢測解決方案提供商，其提供的Flexfilm探針式臺階儀可以用

  Micro LED 二極管 測量

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  薄膜厚度高精度測量 | 光學干涉+PPS算法實現PCB/光學鍍膜/半導體膜厚高效測量

  

  透明薄膜在光學器件、微電子封裝及光電子領域中具有關鍵作用，其厚度均勻性直接影響產品性能。然而，工業級微米級薄膜的快速測量面臨挑戰：傳統干涉法設備龐大、成本高，分光光度法易受噪聲干擾且依賴校準樣品。本文本文基于FlexFilm單點膜厚儀的光學干涉技術框架，提出一種基于共焦光譜成像與薄膜干涉原理的微型化測量系統，結合相位功率譜（PPS）算法，實現了無需校準的高效

  pcb PCB 半導體 高精度測量

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  全光譜橢偏儀測量：金屬/半導體TMDs薄膜光學常數與高折射率特性

  

  過渡金屬二硫族化合物（TMDs）因其獨特的激子效應、高折射率和顯著的光學各向異性，在納米光子學領域展現出巨大潛力。本研究采用Flexfilm全光譜橢偏儀結合機械剝離技術，系統測量了多種多層TMD薄膜材料的光學常數。研究表明，半導體性TMD（如MoTe?）表現出極高的折射率（n∥≈4.84）和強雙折射（Δn≈1.54），而金屬性TMD（如TaS?）在近紅外波段

  TMDS 半導體 測量

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中高精度膜厚測量與校準：基于紅外干涉技術的新方法

  

  在先進光學、微電子和材料科學等領域，透明薄膜作為關鍵工業組件，其亞微米級厚度的快速穩定測量至關重要。芯片制造中，薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性及功能實現，而傳統紅外干涉測量方法受機械振動、環境光干擾及薄膜傾斜等因素限制，測量精度難以滿足高精度工業需求。為此，本研究提出一種融合紅外干涉與激光校準的薄膜厚度測量新方法，旨在突破傳統技術瓶頸，實現更精準、

  測量 芯片制造

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中的膜厚檢測 | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測量

  

  隨著物聯網(IoT)和人工智能(AI)驅動的半導體器件微型化，對多層膜結構的三維無損檢測需求急劇增長。傳統橢偏儀僅支持逐點膜厚測量，而白光干涉法等技術難以分離透明薄膜的多層反射信號。本文提出一種單次曝光光譜分辨干涉測量法，通過偏振編碼與光譜分析結合，首次實現多層膜厚度與3D表面輪廓的同步實時測量。并使用Flexfilm探針式臺階儀對新方法的檢測精度進行驗證。

  半導體 測量 芯片制造

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