9. 錫膏罐未密封導(dǎo)致氧化，如何檢測(cè)？

原因分析：

未密封時(shí)，錫膏與空氣接觸，金屬顆粒表面氧化（氧化率＞1%），助焊劑失效，焊接時(shí)焊點(diǎn)光澤度差、空洞率超標(biāo)。

檢測(cè)方法：

外觀檢查：錫膏表面失去金屬光澤，出現(xiàn)灰暗色斑點(diǎn)，顆粒粘連成塊。

潤(rùn)濕性測(cè)試：在銅片上印刷錫膏并回流，觀察焊點(diǎn)邊緣是否整齊，潤(rùn)濕角＞30° 表明氧化嚴(yán)重，需廢棄。

預(yù)防措施：

密封管理：使用后立即蓋緊內(nèi)蓋和外蓋，必要時(shí)用封口膜纏繞罐口，放入防潮箱存儲(chǔ)。

10. 錫膏有效期超過(guò) 6 個(gè)月還能使用嗎？

原因分析：

超過(guò)有效期的錫膏，助焊劑活性下降 30% 以上，金屬顆粒氧化率＞2%，焊接時(shí)易出現(xiàn)虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不足（剪切強(qiáng)度＜30MPa）。

解決措施：

嚴(yán)格遵循有效期：未開(kāi)封錫膏存儲(chǔ)于 2-8℃，有效期 6 個(gè)月；超過(guò)后需進(jìn)行小樣測(cè)試：

黏度檢測(cè)：目標(biāo)值 ±15% 以?xún)?nèi)；

潤(rùn)濕性測(cè)試：焊點(diǎn)潤(rùn)濕角＜25°；

強(qiáng)度測(cè)試：剪切強(qiáng)度＞40MPa。

僅限低要求場(chǎng)景：若測(cè)試合格，可用于消費(fèi)電子等非高可靠性場(chǎng)景，且需縮短開(kāi)封后使用時(shí)間（≤3 小時(shí)）。

作為專(zhuān)業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類(lèi)電子、軍工等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

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