7. 錫膏存儲(chǔ)環(huán)境濕度對(duì)焊接有什么影響？

原因分析：

濕度＞60% 時(shí)，錫膏吸收水汽，金屬顆粒表面形成氧化膜（厚度＞1μm），焊接時(shí)助焊劑無(wú)法完全清除，導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞率上升 20% 以上；助焊劑吸濕后黏度下降，印刷時(shí)易塌陷。

解決措施：

濕度控制：存儲(chǔ)環(huán)境使用防潮箱（濕度＜10%），生產(chǎn)車間安裝除濕機(jī)，維持濕度 40%-50%。

包裝保護(hù)：選擇鋁箔袋真空包裝錫膏，內(nèi)含干燥劑，開封后立即使用，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露。

8. 錫膏使用前回溫不徹底會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題？

原因分析：

回溫不徹底（溫差＞5℃），錫膏表面凝結(jié)水汽，混入助焊劑后降低活性，焊接時(shí)焊盤氧化層清除不徹底，導(dǎo)致虛焊率增加 30%；低溫錫膏黏度高，印刷時(shí)易堵塞鋼網(wǎng)開孔，尤其 0.2mm 以下細(xì)孔。

解決措施：

回溫流程：嚴(yán)格執(zhí)行 “冰箱取出→室溫靜置 4-6 小時(shí)→撕開封口膜→攪拌 3 分鐘”，使用紅外測(cè)溫儀檢測(cè)錫膏溫度，確認(rèn)與環(huán)境溫差＜2℃。

應(yīng)急處理：若急需使用，可將錫膏罐放入 25℃恒溫箱加速回溫（時(shí)間≥2 小時(shí)），但需增加首件檢測(cè)頻次。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子、軍工等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC、RoHS）與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完50問(wèn)，你將超越99%的行業(yè)專家。