原因分析：

開封后錫膏暴露在常溫環境中，助焊劑與空氣接觸發生氧化，活性每小時下降約 5%，4 小時后助焊能力顯著降低，黏度波動超過 15%，導致焊點缺陷。

解決措施：

使用時間：常溫（20-25℃，濕度 40%-50%）下建議 4 小時內用完，超過后性能不穩定，需廢棄。

未用完處理：蓋緊內蓋和外蓋，放入干燥箱（濕度＜10%）或冰箱冷藏，再次使用前室溫回溫 4 小時，并用機械攪拌器低速攪拌 3-5 分鐘（轉速 1500rpm 以下），確保混合均勻；重復使用不超過 3 次，避免助焊劑失效。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。

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