本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

最近幾期聚焦于印刷工藝問題（11-20 問），解析印刷環節的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網堵塞等高頻問題，提供設備參數與材料特性的匹配方案。

17. 錫膏印刷位置偏移（與焊盤錯位）如何調整？

原因分析：

印刷機視覺對位系統偏差（相機焦距變化、光源亮度不足）、電路板定位銷磨損（間隙＞0.1mm）。

解決措施：

視覺校準：每日用標準板校準（偏差＜±10μm），檢查光源亮度＞800lux，啟用 MARK 點動態對位。

機械維護：定期更換定位銷（每 2000 次印刷），調整夾持力至 5-8N/cm2，確保電路板固定牢固。

18. 印刷后焊盤邊緣出現 “滲錫” 現象，是什么問題？

原因分析：

錫膏潤濕性過強（潤濕角＜15°）、焊盤邊緣無倒角（直角邊緣應力集中）、基板表面粗糙度不足（Ra＜0.2μm）。

解決措施：

潤濕性控制：更換潤濕角 20°-25° 的錫膏，或在焊盤邊緣印刷阻焊劑。

設計優化：焊盤邊緣增加 50μm 倒角，基板粗化處理（Ra 0.3-0.5μm），增強焊料附著力。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。