本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

最近幾期聚焦于印刷工藝問題（11-20 問），解析印刷環節的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網堵塞等高頻問題，提供設備參數與材料特性的匹配方案。

13. 印刷后錫膏塌陷，焊盤邊緣模糊怎么辦？

原因分析：

錫膏黏度偏低（＜50Pa?s）、鋼網開孔過大（比焊盤大 10% 以上）、環境溫度過高（＞25℃）導致助焊劑提前活化。

解決措施：

材料適配：根據焊盤尺寸選擇黏度（0.3mm 以下焊盤用 80-100Pa?s），添加觸變劑提升抗塌陷能力。

工藝調整：優化鋼網開孔（比焊盤小 5%-10%，邊緣倒圓角），控制車間溫度 20-23℃，濕度 40%-50%，回溫后 30 分鐘內使用。

14. 鋼網清洗后仍堵塞，錫膏殘留如何處理？

原因分析：

錫膏干燥后硬化（印刷后未及時焊接，暴露＞1 小時）、鋼網開孔內壁粗糙（Ra＞3μm）、清洗不徹底（僅用酒精擦拭，未溶解助焊劑殘留）。

解決措施：

及時處理：印刷后 30 分鐘內完成焊接，中斷時用粘塵紙清除鋼網表面錫膏。

深度清洗：頑固殘留用超聲波清洗機（IPA 溶液浸泡，功率 100W），清洗后用顯微鏡檢查開孔內壁（無明顯殘留物為合格）。

鋼網優化：定期電拋光處理（Ra＜1μm），或使用納米涂層鋼網（減少錫膏粘連）。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。