SK海力士開發(fā)的HBM2E DRAM產(chǎn)品具有業(yè)界最高的帶寬。與之前的HBM2相比，新款HBM2E擁有大約50％的帶寬和100％的額外容量。 該公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超過每秒
2019-08-13 09:28:41
5543 共五代產(chǎn)品。對于HBM3E，SK海力士預(yù)計2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品，2024年開始量產(chǎn)。8層堆疊，容量達24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進展。據(jù)韓媒報道
2023-10-25 18:25:242156 
ToF技術(shù)解碼專業(yè)與消費市場相結(jié)合，助推ToF技術(shù)持續(xù)受益工業(yè)自動化領(lǐng)域加碼，機器人也有“ToF眼”
2021-01-26 06:12:02
ToF技術(shù)解碼專業(yè)與消費市場相結(jié)合，助推ToF技術(shù)持續(xù)受益工業(yè)自動化領(lǐng)域加碼，機器人也有“ToF眼”
2021-01-01 06:58:07
加持，智能機能夠拍出更好的虛化照片，能夠化身為體感游戲機……作為3D深度視覺領(lǐng)域三大主流方案之一，ToF技術(shù)除了應(yīng)用在手機上之外，也在VR/AR手勢交互、汽車電子ADAS、安防監(jiān)控以及新零售等多個領(lǐng)域都開始大顯身手，應(yīng)用前景十分廣闊。
2020-08-06 06:27:26
上海2012年11月27日電 /美通社/ -- 近日，以科技創(chuàng)新著稱的多元化企業(yè)3M為全球電子產(chǎn)品用戶帶來了突破性的電池技術(shù)，憑借其更輕薄、更安全、更高效的性能表現(xiàn)，迅速搶灘全球消費電子市場
2012-12-04 19:38:56
，將為更多的組件、逆變器和其他平衡系統(tǒng)器件供應(yīng)商提供新的機遇。 盡管如此，我國光伏市場的發(fā)展還是面臨著諸多困難。這CA3161E次光伏業(yè)“出口轉(zhuǎn)內(nèi)銷”的大策略能否讓原本“風(fēng)雨飄搖”的行業(yè)
2012-08-13 16:43:47
為系統(tǒng)設(shè)備商、電信及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。其中，光芯片技術(shù)含量最高，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價值制高點。近年來，國內(nèi)光芯片和高端光模塊基本依靠進口，隨著國內(nèi)廠商加大光芯片領(lǐng)域的投入以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求
2022-04-25 16:49:45
，通過使用CMOS成像傳感器數(shù)字成像技術(shù)保持低成本優(yōu)勢。美光公司圖像部市場總監(jiān)Farhad Rostamian說，這種新型傳感器能夠提供與傳統(tǒng)DSC器件相媲美的圖像質(zhì)量。 美光公司新型
2018-10-26 16:48:45
Inc.的分析師Doug Freedman表示。 “除了成為最大的CMOS圖像傳感器生產(chǎn)商以外，美光比上季增長了40%，而Omnivision只增長2-3%。”他表示。 Freedman指出
2018-11-20 16:03:30
大家好，我是應(yīng)屆碩士畢業(yè)生，最近拿到美光的 flash 產(chǎn)品工程師的offer，另外還有其它offer，但是不知道美光的產(chǎn)品工程師具體是做什么工作的，發(fā)展前景如何？弱弱的問一下，請了解情況的幫忙指點一下，非常感謝。
2012-01-01 16:48:15
的CCD技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，另外，還將把數(shù)碼相機級的圖像帶到有利可圖的照相手機市場。” 美光科技公司新傳感器的圖像品質(zhì)現(xiàn)在就支持主流的傻瓜數(shù)碼相機構(gòu)架，從而獲取了CMOS成像技術(shù)所帶來的收益，以前傻瓜
2018-11-20 16:38:51
作者：陳路迄今為止，DSP技術(shù)的發(fā)展或進步已經(jīng)促成了二波創(chuàng)新浪潮。第一波創(chuàng)新浪潮是電信應(yīng)用，它使得原先像一塊大磚頭似的第一代模擬大哥大電話變成了可以塞進褲袋的袖珍型手機，它將連接PC和互聯(lián)網(wǎng)的DSL
2019-07-01 07:57:50
POWER8芯片和支持芯片來幫助浪潮進行開發(fā)，并提供其它技術(shù)協(xié)助。浪潮董事長孫丕恕和IBM大中華區(qū)CEO錢大群(D.C. Chien)在聲明中承諾，未來將進一步加強合作。IBM在今年4月稱，今年第一季度中國營收下降20%。不過IBM在近幾個月宣布了一系列合作，凸顯出他們在中國市場擁有長期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
增速是居四個主要出口市場之首，2012年中山市對美出口3億多美元，增長幅度達到41.5%。當然新興市場也增長迅猛，在去年出口的燈具產(chǎn)品中非洲、南美市場的增幅分別是107.8%和78.6%，正在強勢復(fù)興
2013-04-07 16:56:06
MT29F4G08ABADAWP-AITX:D閃存MT29F4G08ABAEAWP-IT:E美系內(nèi)存大廠美光(Micron)日前正式推出25奈米NAND Flash制程，預(yù)計于2010年中量產(chǎn)
2022-01-22 08:05:39
全球前3名，尤其是和合作伙伴英特爾合計，市占率超過15%。美光在NAND Flash市場上突圍，主要是拜2009年34奈米制程領(lǐng)先所賜，2010年再度領(lǐng)先宣布年中量產(chǎn)25奈米制程，成本競爭力促使美光市
2022-01-22 08:14:06
本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-24 17:04 編輯
觀點：盡管NAND閃存市場需求在一定程度上受到了經(jīng)濟形勢的影響，但美光市場卻逆勢增長，其市場份額首次突破20%大光。這是其
2012-09-24 17:03:43
Google黑板報上，歷經(jīng)多次改寫和重構(gòu)。近一百多年來，總有一些公司很幸運地、有意識或無意識地站在技術(shù)革命的浪尖之上。在這十幾年間，它們代表著科技的浪潮，直到下一波浪潮的來臨。從一百年前算起，AT&T
2016-07-01 11:45:11
`上海迦美信息通訊技術(shù)有限公司DAC/ADC設(shè)計20K-40K上海1-3年碩士及以上全職職位誘惑: 帶薪年假，員工旅游，定期體檢，年底三薪 職位描述：崗位職責：1. 熟悉各種連接性無線通訊制式
2016-01-07 11:02:55
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
，美韓等發(fā)達市場在5G部署和服務(wù)推出方面處于領(lǐng)先地位；如若從社會環(huán)境考慮，預(yù)測期間主導(dǎo)資本支出的將是中國。?光模塊產(chǎn)業(yè)在行業(yè)的位置在更加具有不確定性的5G市場面前, 2018年發(fā)生了幾大并購案件：去年3
2019-03-22 16:02:46
健康發(fā)展。而那些生產(chǎn)技術(shù)不過硬、經(jīng)營管理漏洞頻出、盲目上馬的光伏企業(yè)，必將在市場經(jīng)濟浪潮中或被整合或退出，這將有助于市場的有序發(fā)展。遠東光電股份有限公司作為光伏玻璃的專業(yè)制造商和光伏鍍膜玻璃的技術(shù)
2012-07-19 15:00:53
技術(shù)與良率瓶頸，2018年3DNAND良率提升速度并不如預(yù)期順利，因而導(dǎo)致次級品在外流通銷售，進而干擾市場價格，對應(yīng)至終端應(yīng)用，消費型SSD市場首當其沖。 巨頭為曾經(jīng)的美好還債苦日子還沒到頭，預(yù)計今年
2021-07-13 06:38:27
大家好，我做FPGA開發(fā)，需要用到大的內(nèi)存，ise12只有美光和現(xiàn)代的庫，我對美光內(nèi)存使用有如下疑惑：美光2G內(nèi)存位寬16位，速率可達200M，4G內(nèi)存怎么才8位，速率還慢，才125M~150MHz.這樣的話，用更多的內(nèi)存反而降低性能？
2013-06-22 21:46:08
`訊，易飛揚即日宣布量產(chǎn)兩款高性能的100G光模塊：100G QSFP28 CWDM4 和100G QSFP28 PSM4。兩種產(chǎn)品采用同一個技術(shù)平臺和生產(chǎn)平臺。本次建設(shè)投產(chǎn)的CWDM4/PSM4
2017-12-04 11:03:01
的 GB 數(shù)）的新一代存儲。美光科技全球顯卡存儲業(yè)務(wù)總監(jiān)Kris Kido將在此為讀者、分析師和游戲玩家圍繞新一代存儲提出的若干問題做出解答。是什么在推動顯卡/GPU 市場的增長？這將對存儲造成什么影響？
2019-07-19 06:16:39
強敵三星。一直以來，NAND FLASH的晶圓芯片都是由三星、東芝/閃迪、美光、SK海力士5家大廠“壟斷”，占據(jù)整個市場的70%份額；只要他們又任何的產(chǎn)能的調(diào)整和市場策略變化，都直接影響到市場特別是
2016-07-29 15:42:37
工作條件工業(yè)級溫度等級：-40℃至+85℃電源電壓：3.14V至3.46V25G CWDM光模塊光接口規(guī)格25Gb/s CWDM雙纖雙向光模塊（AAU側(cè)，前3波）光接口技術(shù)指標25Gb/s CWDM雙纖雙向
2020-04-30 13:50:24
7月14日早間消息，據(jù)知情人士透露，紫光集團向美國芯片存儲巨頭美光發(fā)出收購邀約，預(yù)計收購價格230億美元。 據(jù)悉，紫光集團提議以每股21美元，總代價230億美元的價格全面收購美光。這是中國企業(yè)
2015-07-14 10:44:29
元器件。西安美藍地處中西部地區(qū)最重要的國家科研院所、軍工企業(yè)和高等院校以及有著豐富的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地——西安市。美藍公司擁有專業(yè)的技術(shù)服務(wù)隊伍和市場銷售團隊，并依靠與國內(nèi)外多家知名品牌儀器制造商和元器件
2012-10-15 15:50:11
現(xiàn)在的策略是前期更多的參與到標準的制定中，在降低市場風(fēng)險的前提下，第一時間推出相關(guān)的測試產(chǎn)品，促進技術(shù)和市場的發(fā)展。”北京美高藍電子儀器有限公司是專業(yè)經(jīng)營手機綜合測試儀 WIFI測試儀 藍牙測試儀
2016-03-09 17:33:04
2015年AMD推出了Fiji核心的Fury家族顯卡，率先使用了HBM顯存，由此給GPU市場帶來了一場革命，盡管Fury系列顯卡市場上不算成功，但AMD在技術(shù)探索上勇氣可嘉，值得稱贊。不過在新一代
2016-12-07 15:54:22
據(jù)市場分析，GPU業(yè)者對繪圖DRAM需求料將有增無減，2018年繪圖DRAM銷量會持續(xù)上揚，三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2，價格比一般DRAM貴5倍。
2018-02-07 14:47:531633 近年來，物聯(lián)網(wǎng)正在帶領(lǐng)各行業(yè)掀起革命性蛻變的浪潮，而讓每一個物體都能擁自己“身份證”的RFID無線射頻識別技術(shù)正在成為撬動改革的新動能。隨著RFID標簽產(chǎn)品價格下探，RFID技術(shù)會有望在多場景現(xiàn)用中爆發(fā)。
2018-11-08 08:48:56625 3月7日，比佛利聯(lián)合蘇寧在南京首發(fā)年度新品年度新品“熱泵洗烘一體機”，而這款一體機身上集結(jié)的8大技術(shù)亮點掀起了高端洗烘市場的新一輪技術(shù)競爭。
2019-03-12 09:52:23662 幾個月前，SK Hynix成為第二家發(fā)布基于HBM2E標準的存儲的公司，就此加入存儲市場競爭行列。現(xiàn)在，公司宣布它們改進的高速高密度存儲已投入量產(chǎn)，能提供高達3.6Gbps/pin的傳輸速率及高達
2020-09-10 14:39:012008 中國掀起數(shù)字化浪潮在各行各業(yè)中席卷而來，帶來了效益的提升，帶來了工作方式的變革，帶來了新興行業(yè)的起飛，帶來了經(jīng)濟的飛速發(fā)展，帶來了經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在動能。 農(nóng)業(yè)無人機在改革土地，云技術(shù)在改革企業(yè)
2022-08-22 19:14:081259 
需要復(fù)雜的生產(chǎn)過程和高度先進的技術(shù)。人工智能服務(wù)的擴展扭轉(zhuǎn)了局面。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。” ? 據(jù)了解，目前SK海力士在HBM市場處于領(lǐng)先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲器）是高價值、高性能存儲器，垂直互連
2023-02-15 15:14:444711 
近日，HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測，2023年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計將達到2.9億GB，同比增長約60%，2024年預(yù)計將進一步增長30%。
2023-07-11 18:25:08724 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39712 
從技術(shù)上先來看，SK海力士是目前唯一實現(xiàn)HBM3量產(chǎn)的廠商，并向英偉達大量供貨，配置在英偉達高性能GPU H100之中，持續(xù)鞏固其市場領(lǐng)先地位。
2023-07-13 09:52:23987 
在隨后大約1小時20分鐘的演講中，黃仁勛宣布全球首發(fā)HBM3e內(nèi)存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計算和生成式AI時代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00517 
2023年8月8日，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在計算機圖形年會SIGGRAPH上發(fā)布了HBM3e內(nèi)存新一代GH200 Grace Hopper超級芯片。這款芯片被黃仁勛稱為“加速計算和生成式AI時代的處理器”，旨在用于任何大型語言模型，以降低推理成本。
2023-08-11 16:29:17793 sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49585 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴展版本）的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗和量產(chǎn)準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E，鞏固其在AI內(nèi)存市場無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-22 16:24:41552 HBM3E內(nèi)存（也可以說是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07575 與此同時，SK海力士技術(shù)團隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性（Backward compatibility）**，因此客戶在基于HBM3組成的系統(tǒng)中，無需修改其設(shè)計或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。
2023-08-23 15:13:13480 以“業(yè)界頂尖性能”推動人工智能技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品將從2024年1月起開始量產(chǎn)。
2023-08-31 15:28:42401 ，skjmnft同時已經(jīng)向英偉達等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為24 GB，采用1β 技術(shù)生產(chǎn)，具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數(shù)字化管理各個業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:46428 HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用和發(fā)展趨勢。
2023-11-09 12:32:525334 NVIDIA H200的一大特點就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來自SK海力士)，單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點)，同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13405 
由于hbm芯片的驗證過程復(fù)雜，預(yù)計需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結(jié)果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗證結(jié)果將最終決定英偉達hbm購買分配權(quán)重值，還需要進一步觀察。
2023-11-27 15:03:57457 
HBM4 預(yù)計將于 2026 年推出，具有針對英偉達和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下，HBM4 將標志著其最底部邏輯芯片（基礎(chǔ)芯片）首次使用 12 納米工藝晶圓，由代工廠提供。
2023-11-28 09:45:13215 
由于hbm芯片的驗證過程復(fù)雜，預(yù)計需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結(jié)果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗證結(jié)果將最終決定英偉達hbm購買分配權(quán)重值，還需要進一步觀察。
2023-11-29 14:13:30376 
數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加，HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場景。最近，內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競爭當中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:48941 
美光已明確表示，預(yù)期明年將進占市場份額約5%，排名第三。為了縮小與各領(lǐng)軍者間的距離，他們決定在受到矚目的HBM3E上加大研發(fā)力度，且計劃于2023年最后階段為英偉達提供測試。
2023-12-26 14:39:31165 英偉達（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內(nèi)存，為其AI領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品做準備。也預(yù)示著內(nèi)存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50613 據(jù)最新傳聞，英偉達正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進一步說明了對于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04276 美國IT企業(yè)投資規(guī)模的加大使得HBM市場迅速成長。預(yù)計至2024年，HBM供應(yīng)緊缺問題將愈發(fā)嚴重。對此，三星計劃于2023年末和2024年初供應(yīng)第四代HBM產(chǎn)品HBM3，并計劃啟動第五代HBM產(chǎn)品HBM3E的量產(chǎn)。在此
2024-01-03 13:41:02412 值得一提的是，半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)周期通常共九個階段，而 SK 海力士已經(jīng)成功走過了各個環(huán)節(jié)，正在進行最后的產(chǎn)量提升階段。這代表著現(xiàn)有的HBM3E產(chǎn)能均可滿足從此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45222 在嚴格的9個開發(fā)階段后，當前流程全部完成，步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項目完結(jié)正是達產(chǎn)升能的標志，這預(yù)示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質(zhì)量的認可，同步啟動大規(guī)模生產(chǎn)及交貨。
2024-02-21 10:17:05282 在全球存儲半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲器器（HBM3E）的開發(fā)工作，并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲器產(chǎn)品，并計劃在下個月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應(yīng)首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:08645 近日，全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士宣布，他們已成功完成了高性能HBM3E（High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced）的開發(fā)，并且已經(jīng)通過了英偉
2024-02-25 11:22:21403 目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率，內(nèi)存容量高達141GB。
2024-02-25 11:22:42135 美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官薩達納（Sumit Sadana）稱，公司已實現(xiàn)HBM3E的市場首發(fā)和卓越性能，同時能耗具有顯著優(yōu)勢，使公司在AI加速領(lǐng)域穩(wěn)占先機。他還強調(diào)，美光擁有業(yè)界頂尖的HBM3E及HBM4路線圖，DRAM與NAND技術(shù)相結(jié)合
2024-02-27 09:38:42127 美光指出，專為AI、超級計算機設(shè)計的HBM3E預(yù)計2024年初量產(chǎn)，有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra對分析師表示，“2024年1~12月，美光HBM預(yù)估全數(shù)售罄”。
2024-02-27 10:25:15154 “隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25232 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00269 近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品，其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21390 據(jù)手機資訊網(wǎng)站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內(nèi)存模塊，并面向HBM3E進行了重新設(shè)計。另外，該公司在供應(yīng)鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲器供應(yīng)商建立了穩(wěn)固的聯(lián)系，同時也與如臺積電等重要的基板供應(yīng)商以及OSAT社區(qū)保持著緊密的合作關(guān)系。
2024-02-27 15:45:05188 美國記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產(chǎn)。此項技術(shù)將被用于今年第2季度的英偉達（NVIDIA）H200 Tensor Core GPU，標志著
2024-02-28 14:17:10173 AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53272 
其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內(nèi)存，并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過這一
2024-03-04 14:51:51569 
2024 年 3?月 4?日全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:41765 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內(nèi)存與存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28396 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲器及影像產(chǎn)品制造商美光公司宣布，已開始大規(guī)模生產(chǎn)用于人工智能的新型高帶寬芯片——
HBM3E。這一里程碑式的進展不僅標志著美光在半導(dǎo)體
技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破，也預(yù)示著人工智能領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀鼮閺妱诺挠嬎隳芰χС帧?/div>
2024-03-08 10:02:07157 三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，也為整個存儲行業(yè)樹立了新的性能標桿。
2024-03-08 10:04:42195 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51179 這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對于存儲器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競爭壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機，并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運用吸引了大量訂單。
2024-03-10 14:52:501433 同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱，該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44311 SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預(yù)計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:21309 據(jù)悉，HBM3E廣泛應(yīng)用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片；AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其技術(shù)。至于GDDR7，有望在RTX 50系列顯卡中得到應(yīng)用。
2024-03-20 10:25:59150 Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37314 
HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379 提及此前有人預(yù)測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24390 英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士，后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04338 據(jù)悉，HBM3E 12H內(nèi)存具備高達1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。
2024-03-25 15:36:1194 據(jù)最新消息透露，英偉達即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06146 據(jù)業(yè)內(nèi)透露，三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司，有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達的替代，這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而，三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09107 2022年末，ChatGPT的面世無疑成為了引領(lǐng)人工智能浪潮的標志性事件，宣告著新一輪科技革命的到來。
2024-03-27 09:40:36287 
12層HBM3e將每個堆棧可用的總帶寬提高到驚人的1,280GB/s，這比單個堆棧上RTX 4090可用的全部帶寬還要高。
2024-03-29 10:47:0991 
在市場競爭方面，高盛認為，由于HBM市場供不應(yīng)求的情況將持續(xù)存在，業(yè)內(nèi)主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。
2024-03-29 15:21:301265 HBM3自2022年1月誕生，便憑借其獨特的2.5D/3D內(nèi)存架構(gòu)，迅速成為高性能計算領(lǐng)域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)秀特性，更在技術(shù)上取得了顯著的突破。它采用了高達1024位的數(shù)據(jù)路徑，并以驚人的6.4 Gb/s的速率運行，實現(xiàn)了高達819 Gb/s的帶寬，為高性能計算提供了強大的支持。
2024-03-30 14:34:101600 
AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM（高帶寬存儲器），是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品，SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312165 
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