美國美光科技2月26日宣布啟動量產HBM3E。這一型號的存儲芯片將于明年初隨 NVIDIA H200 Tensor Core GPU出貨。24GB 8H 的HBM3E有望為數據中心帶來更低的運行成本。

美光執(zhí)行副總裁兼首席商務官薩達納（Sumit Sadana）稱，公司已實現HBM3E的市場首發(fā)和卓越性能，同時能耗具有顯著優(yōu)勢，使公司在AI加速領域穩(wěn)占先機。他還強調，美光擁有業(yè)界頂尖的HBM3E及HBM4路線圖，DRAM與NAND技術相結合，有助于推動未來AI發(fā)展。

HBM作為美光吸金利器之一，得益于其極高的技術含量。據公司早前預測，至2024財年，HBM的銷售額可超“數億”美元，而2025年則持續(xù)攀升。