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標(biāo)簽 > HBM
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NVIDIA特供芯片B30曝光,沒有HBM,沒有NVLink
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 消息稱,NVIDIA正在為中國市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片,這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展,允許用戶通過連接多組芯片...
不同于HBM,這種創(chuàng)新的堆疊式DRAM,功耗有望降低50%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,英特爾與軟銀集團(tuán)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)具有劃時(shí)代意義的AI專用內(nèi)存芯片。這項(xiàng)合作將致力于突破當(dāng)前AI計(jì)算中的...
概倫電子芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi介紹
ESDi平臺(tái)是一款先進(jìn)的芯片級(jí)ESD(靜電防護(hù))驗(yàn)證平臺(tái),為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供定制化解決方案。該平臺(tái)包括原理圖級(jí)HBM(人體模型)檢查工具ESDi-...
HBM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景
近年來隨著人工智能浪潮的興起,數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于內(nèi)存性能的要求達(dá)到了前所未有的高度。HBM(高帶寬內(nèi)存)憑借其卓越的性能優(yōu)勢(shì),如高帶寬、低功耗、高...
2025-03-25 標(biāo)簽:服務(wù)器內(nèi)存數(shù)據(jù)中心 1365 0
先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor ...
在電子領(lǐng)域,有一個(gè)常常被忽視卻又可能帶來巨大危害的“隱形殺手”——ESD(Electrostatic Discharge,靜電放電)。靜電放電產(chǎn)生的瞬時(shí)...
在芯片制造與使用的領(lǐng)域中,靜電是一個(gè)不容小覷的威脅。芯片對(duì)于靜電極為敏感,而HBM(人體模型)測(cè)試和CDM(充放電模型)測(cè)試是評(píng)估芯片靜電敏感度的重要手段。
ESD HBM測(cè)試結(jié)果差異較大的原因,通常包括設(shè)備/儀器差異、?校準(zhǔn)和維護(hù)水平不同、?環(huán)境條件差異、?測(cè)試樣本差異、?測(cè)試操作員技能和經(jīng)驗(yàn)差異以及測(cè)試方...
2024-11-18 標(biāo)簽:ESD測(cè)試實(shí)驗(yàn)室 1078 0
SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展
SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺(tái)北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡稱COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服...
NVIDIA特供芯片B30曝光,沒有HBM,沒有NVLink
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 消息稱,NVIDIA正在為中國市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片,這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展,允許用戶通過連接多組芯片...
不同于HBM,這種創(chuàng)新的堆疊式DRAM,功耗有望降低50%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,英特爾與軟銀集團(tuán)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)具有劃時(shí)代意義的AI專用內(nèi)存芯片。這項(xiàng)合作將致力于突破當(dāng)前AI計(jì)算中的...
SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章
SK海力士宣布,5月19日于首爾COEX麻谷會(huì)展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀(jì)念儀式”上,來自HBM開發(fā)部門的宋清基TL榮庸銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
比肩HBM,SOCAMM內(nèi)存模組即將商業(yè)化
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,SOCAMM即Space - Optimized CAMM(空間優(yōu)化內(nèi)存模組技術(shù)),是由英偉達(dá)主導(dǎo)研發(fā)的面向AI計(jì)算、HPC、數(shù)據(jù)...
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十
5月13日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia的報(bào)告,2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了6830億美元,較2023年增長了25%。 這一增長主要得益于AI相關(guān)...
2025-05-15 標(biāo)簽:英飛凌NVIDIA意法半導(dǎo)體 324 0
HBM重構(gòu)DRAM市場(chǎng)格局,2025年首季DRAM市占排名
一季度在AI服務(wù)器保持穩(wěn)健推動(dòng)對(duì)服務(wù)器DRAM需求,PC和移動(dòng)需求復(fù)蘇力度也較預(yù)期更為明顯,此外疊加關(guān)稅觸發(fā)的部分補(bǔ)庫存需求的共同影響下,2025年一季...
得益于AI需求的有力推動(dòng);高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲,這帶動(dòng)了英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財(cái)務(wù)業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,在20...
SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器(以下簡稱HBM)實(shí)現(xiàn)了顯著的增長,為SK海力士在去年實(shí)創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要...
2025年HBM已售罄,存儲(chǔ)大廠加快HBM4進(jìn)程
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近日,繼閃迪、長江存儲(chǔ)向渠道發(fā)布了漲價(jià)通知后,美光科技向客戶發(fā)出的漲價(jià)函在渠道曝光。漲價(jià)函顯示,美光觀察到各個(gè)業(yè)務(wù)部門的需...
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