HBM是 Human-Body Model的簡稱，即我們所熟知的ESD靜電放電里的人體放電模型，表征芯片的抗靜電能力，電子工程師都知道這個參數(shù)越高代表芯片的抗靜電能力越強。但是不同芯片供應商通常都是根據(jù)自己的理解、或者自身的經(jīng)驗、或者合作方的資源、或者芯片適用的應用場景來選取不同的測試標準，標準不同，意味著測試方法或者測試條件就會有差異，就無法直接單純從規(guī)格書標注的HBM數(shù)字來橫向?qū)Ρ刃酒目轨o電能力。

目前非車規(guī)芯片常用的測試標準有ANSI/ESDA/JEDEC JS-001和MIL-STD-883，車規(guī)芯片會采用AEC Q100-002標準。ANSI(American National Standards Institute)，即美國國家標準學會；ESDA(Electrostatic Discharge Association)，即美國靜電放電協(xié)會；JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)，即固態(tài)技術(shù)協(xié)會；MIL-STD(US Military Standard)，即美國軍標。

網(wǎng)絡(luò)上可以搜到這些標準對HBM的具體測試方案，通過對比可以知道，三種標準測試選取的RC值都是R=1.5kΩ、C=100pF，測試的峰值電流和電流波形也沒有明顯差異，但是測試打的脈沖數(shù)和打脈沖的時間間隔完全不同：

在這三種測試條件下相同的芯片會表現(xiàn)出什么樣的測試數(shù)據(jù)差異沒辦法做理論分析，只能采用實際測試來對比，RS722PXK和RS722PXK-Q1采用的是相同的晶粒封裝，分別采用ANSI/ESDA/JEDEC JS-001和AEC Q100-002標準的HBM數(shù)據(jù)如下：

注：按照JEDEC JEP155，500 V的HBM即能滿足正常的生產(chǎn)操作。

可以看出HBM數(shù)據(jù)差異巨大，因為封裝材料對ESD參數(shù)的影響因素很小，相同晶粒下芯片的抗靜電能力應該是相當?shù)摹IL-STD-883標準比其他兩個標準更嚴苛，測試數(shù)據(jù)還會更小。當然更嚴格來說，取同一批次的樣品、采用不同的測試標準來測試，數(shù)據(jù)會更有說服力，網(wǎng)絡(luò)上也可以搜到電子愛好者提供的實測對比數(shù)據(jù)，總結(jié)來看，MIL-STD-883標準最嚴苛、測試的HBM數(shù)據(jù)更小；ANSI/ESDA/JEDEC JS-001標準測試出的HBM數(shù)據(jù)會比較大。

這里需要強調(diào)的是，芯片的ESD測試遵循的規(guī)范與整機產(chǎn)品打ESD測試遵循的規(guī)范完全不同，靜電的能量等級更是相差甚遠，并不能直接采用整機的ESD測試設(shè)備直接對芯片管腳打ESD測試。在系統(tǒng)級電路設(shè)計上，尤其是對外的接口處，需要特別注意防靜電和抗浪涌的保護處理，這些集成芯片都比較嬌貴，不能指望用集成芯片去扮演分立保護器件的功能。