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標(biāo)簽 > HBM
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高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲(chǔ)...
HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介...
2023-11-09 標(biāo)簽:DRAM數(shù)據(jù)傳輸HBM 1.7萬(wàn) 0
半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用,包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。
2023-11-20 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.7萬(wàn) 0
ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類:1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過(guò)程中(生產(chǎn) 、封裝、運(yùn)輸、銷售、上板)這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 標(biāo)簽:ESDPCB板IC設(shè)計(jì) 1.6萬(wàn) 0
這期文章,作者君想從模擬電路的角度,給大家講講一個(gè)對(duì)于模擬工程師來(lái)說(shuō),既熟悉又有點(diǎn)陌生的內(nèi)容:ESD Electrostatic discharge, ...
HBM PHY的作用 以及驗(yàn)證方面的一些難點(diǎn)介紹
由于制造技術(shù)的進(jìn)步,存儲(chǔ)系統(tǒng)在過(guò)去幾年中發(fā)展了很多。高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)是最新類型的存儲(chǔ)器芯片的一個(gè)例子,它可以支持低功耗,超寬通信通道和堆疊配置。 ...
2019-08-07 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBHBM 1.3萬(wàn) 0
FPGA上的HBM性能實(shí)測(cè)結(jié)果分析
本文是第一篇詳細(xì)介紹HBM在FPGA上性能實(shí)測(cè)結(jié)果的頂會(huì)論文(FCCM2020,Shuhai: Benchmarking High Bandwidth ...
高性能計(jì)算、人工智能和 5G 移動(dòng)通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時(shí)和更低能耗方向發(fā)展。
HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ))已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分,尤其是在對(duì)帶寬要求越來(lái)越高的現(xiàn)如今,DD...
四川長(zhǎng)虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注
四川長(zhǎng)虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動(dòng)了HBM芯片的需求;今日市場(chǎng)有傳聞稱四川長(zhǎng)虹將為華為代工HBM芯片,對(duì)此傳言四川長(zhǎng)虹回應(yīng)...
相比GDDR顯存,HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺,明年內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)判
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在日前由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上,集邦分析師們都提到AI對(duì)存儲(chǔ)乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...
2024-11-25 標(biāo)簽:AI內(nèi)存市場(chǎng)HBM 8995 0
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車(chē)應(yīng)用,對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量,除此之外還有...
高帶寬內(nèi)存突破4Gbps!Rambus獨(dú)家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場(chǎng)
“在人工智能領(lǐng)域,對(duì)帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿,我...
HBM上車(chē)?HBM2E被用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,韓媒報(bào)道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自動(dòng)駕駛汽車(chē),并強(qiáng)調(diào)S...
2024-08-23 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛HBM 7231 0
存儲(chǔ)大廠看好eSSD的成長(zhǎng),加大產(chǎn)品和資本投入
SK海力士截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,公司2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億...
2024-11-01 標(biāo)簽:存儲(chǔ)固態(tài)硬盤(pán)eSSD 6749 0
先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng),中國(guó)何時(shí)分一杯羹?
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù),可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”,AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn),HBM...
探究GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試(上)
1. 概述 隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè),全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的17...
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