三星電子近期研發的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業界引起了廣泛關注。其宣稱的帶寬新紀錄，不僅展現了三星在半導體技術領域的持續創新能力，也為整個存儲行業樹立了新的性能標桿。

HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）是一種專為高性能計算設計的內存技術，其特點在于極高的數據傳輸速率和低延遲。而HBM3E作為HBM的進化版本，更是在性能上有了顯著的提升。三星的這款36GB HBM3E 12H DRAM，不僅容量大，而且帶寬極高，非常適合用于處理大規模數據和復雜計算任務。

三星能夠實現如此高的性能，關鍵在于其采用了先進的熱壓縮非導電薄膜技術。這種技術允許三星在相同的面積內堆疊更多的DRAM層數，從而實現了更高的存儲密度。傳統的DRAM可能只能在相同面積內堆疊8層，但三星通過這一技術，成功地將層數提升到了12層。這不僅提高了存儲密度，還有助于提升整體性能。