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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點(diǎn)丨美國(guó)宣布對(duì)中國(guó)傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查;蘋(píng)果 M5 系列芯片將采用臺(tái)積電 N3P 制程

今日看點(diǎn)丨美國(guó)宣布對(duì)中國(guó)傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查;蘋(píng)果 M5 系列芯片將采用臺(tái)積電 N3P 制程

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2019-04-11 09:08:091304

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2019-12-05 10:26:573801

蘋(píng)果臺(tái)追加訂單 臺(tái)5納米預(yù)計(jì)下季投產(chǎn)

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2020-01-24 08:48:096267

蘋(píng)果A15芯片采用臺(tái)N5P工藝 谷歌每年向蘋(píng)果支付80-120億美元

開(kāi)始著手進(jìn)行新一代A15系列處理器開(kāi)發(fā),預(yù)期會(huì)采用臺(tái)5nm加強(qiáng)版(N5P) 制程,明年第三季開(kāi)始投片。 蘋(píng)果已經(jīng)宣布推出Apple Silicon的Arm架構(gòu)處理器以取代英特爾x86架構(gòu)中央處理器。事實(shí)上,蘋(píng)果自2010年開(kāi)發(fā)出應(yīng)用在iPhone及iPad的首款A(yù)4應(yīng)用處理器至今,A系列
2020-10-26 11:54:173600

臺(tái)推出N4P工藝,“真4nm”還是“數(shù)字游戲”?

近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3)、以及最新的N4P制程,將能
2021-10-28 08:05:1115580

高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺(tái)公司28HPM先進(jìn)制程技術(shù)

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2013-02-26 17:20:201165

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晶圓代工龍頭臺(tái)正式美國(guó)設(shè)立晶圓廠(chǎng)列入選項(xiàng),而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5,000億元的3納米制程
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蘋(píng)果和英特爾率先使用臺(tái)3nm芯片技術(shù)

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2021-07-02 15:07:4112583

臺(tái)暫停28nm制程代工價(jià)格漲幅 歐洲AI芯片公司和臺(tái)敲定3納米合作協(xié)議

萬(wàn)片,增幅搞到1.5倍,預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn),2023年中間完成單月4萬(wàn)片產(chǎn)能,這已經(jīng)成為臺(tái)在成熟制程的最大投資。此外,在英特爾、蘋(píng)果之后,來(lái)自歐洲的人工智能芯片大廠(chǎng)Graphcore已經(jīng)和臺(tái)3納米的長(zhǎng)期合作計(jì)劃談妥。為臺(tái)增添更多訂單動(dòng)能。
2021-08-10 10:21:295610

蘋(píng)果M1首席芯片設(shè)計(jì)師被英特爾挖走 M2芯片有望采用臺(tái)4nm制程

(CTO),主要負(fù)責(zé)所有英特爾客戶(hù)端系統(tǒng)單芯片 (SoC) 架構(gòu)設(shè)計(jì)。蘋(píng)果計(jì)劃在 2022 年推出搭載 M2 芯片的 Mac 系列。外傳 M2 芯片采用臺(tái) 5 奈米強(qiáng)效版制程打造,有消息 M2 芯片臺(tái) 4 奈米制程量產(chǎn),在下半年推出。
2022-01-07 10:38:526066

臺(tái)正在評(píng)估是否要把2納米芯片廠(chǎng)設(shè)在美國(guó)

正積極考慮在美國(guó)建廠(chǎng),新工廠(chǎng)生產(chǎn)的半導(dǎo)體會(huì)比蘋(píng)果公司即將用在今年最新5G iPhone中的5納米芯片還要先進(jìn)。目前,臺(tái)正在尋找生產(chǎn)2納米芯片的地點(diǎn)。一位了解臺(tái)計(jì)劃的消息人士稱(chēng),該公司正考慮在美國(guó)生產(chǎn)2納米芯片臺(tái)
2020-03-18 10:27:341687

蘋(píng)果GPU采用臺(tái)5納米制程

蘋(píng)果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計(jì)可應(yīng)用在Macbook筆及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器,業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會(huì)采用臺(tái)5納米制程量產(chǎn)投片。
2020-08-31 10:51:282698

蘋(píng)果M1芯片訂單占到臺(tái)5nm工藝產(chǎn)能的25%

基于Arm架構(gòu),采用臺(tái)5nm工藝制造的蘋(píng)果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出,也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
2020-11-23 10:09:152000

臺(tái)調(diào)整芯片測(cè)試策略 蘋(píng)果M系列測(cè)試轉(zhuǎn)至精材

業(yè)界傳出,臺(tái)因應(yīng)新一代iPhone搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求,內(nèi)部開(kāi)始調(diào)整芯片測(cè)試策略,倚重旗下封測(cè)小金雞精材,并已將數(shù)百臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)至精材,日后精材負(fù)責(zé)M系列芯片測(cè)試業(yè)務(wù),臺(tái)則專(zhuān)注
2021-05-24 14:03:052804

今日看點(diǎn)消息稱(chēng)臺(tái) 3nm 工藝 A17 Bionic、M3 良率僅 55%;光刻膠供應(yīng)商陶氏化學(xué)美國(guó)Plaquemine工廠(chǎng)爆炸

1. 消息稱(chēng)臺(tái) 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ,蘋(píng)果只付合格品費(fèi)用 ? 據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片,已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái) 90
2023-07-17 11:11:08891

今日看點(diǎn)首次采用EUV技術(shù)!英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn);佳能開(kāi)始銷(xiāo)售 5nm 芯片生產(chǎn)設(shè)備

1. 傳蘋(píng)果確認(rèn)iPhone 16 系列采用臺(tái)第二代3nm 工藝N3E ? 蘋(píng)果近日確認(rèn)iPhone 16系列采用臺(tái)第二代3nm工藝N3E。據(jù)悉,蘋(píng)果在 iPhone 15 Pro
2023-10-16 10:57:461007

今日看點(diǎn)蘋(píng)果M3M3 Pro芯片需求量下修;消息稱(chēng)小鵬計(jì)劃招聘4000人,投資5億美元于人工智能

要因素,供應(yīng)鏈載板、晶圓代工恐受到影響。法人指出,蘋(píng)果M3M3 Pro采用臺(tái)3nm制程,恐沖擊3nm稼動(dòng)率,此外,AMD CPU供應(yīng)鏈指稱(chēng),需求不如外界預(yù)期樂(lè)觀(guān),強(qiáng)力復(fù)蘇言之尚早。 ? 臺(tái)電表示,不針對(duì)特定客戶(hù)回應(yīng),第一季財(cái)測(cè)以法說(shuō)會(huì)揭露訊息為主。受到季節(jié)性因素影響,臺(tái)第一
2024-02-20 11:07:24851

今日看點(diǎn)臺(tái)2nm制程加速安裝設(shè)備;吉利汽車(chē)新一代雷神混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

)架構(gòu)量產(chǎn)暖身,預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)均于2025年量產(chǎn),并吸引蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶(hù)爭(zhēng)搶產(chǎn)能。臺(tái)對(duì)此不發(fā)表評(píng)論。 ? 據(jù)此前報(bào)道,臺(tái)積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn),首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃 2024 年 4 月進(jìn)廠(chǎng)。而臺(tái)和三星都計(jì)劃 2025 年開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 工藝芯
2024-03-25 11:03:09938

今日看點(diǎn)臺(tái)獲美66億美元補(bǔ)貼生產(chǎn)2nm芯片;消息稱(chēng)豐田與華為共推智駕方案

。此外臺(tái)還將在美國(guó)本土生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm芯片。 ? 美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,臺(tái)將在亞利桑那州鳳凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工廠(chǎng),該工廠(chǎng)將于2030年投入運(yùn)營(yíng),臺(tái)增加至650億美元的投資將使美國(guó)有望在2030年生產(chǎn)出全球約
2024-04-09 11:23:32566

臺(tái)“獨(dú)吞”A7大單

~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋(píng)果A7處理器的訂單。據(jù)悉,臺(tái)明年第1季S3C6410開(kāi)始試產(chǎn)A7,順利的話(huà),后年上半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。  蘋(píng)果iPhone 5上市后,受銷(xiāo)量徒增的影響,導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11

蘋(píng)果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!

,所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。除此之外,臺(tái)還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱(chēng)A11芯片采用10納米FinFET工藝,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54

[轉(zhuǎn)]臺(tái)借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋(píng)果

應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋(píng)果A9大單。 臺(tái)今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋(píng)果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
2014-05-07 15:30:16

【AD新聞】百萬(wàn)片訂單大洗牌!臺(tái)或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線(xiàn)的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略,希望找3家晶圓代工廠(chǎng)分食訂單,但臺(tái)打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰(shuí)會(huì)贏?

生產(chǎn)。如果臺(tái)真的能夠完全按照這一時(shí)間展開(kāi)工作的話(huà),那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。  目前,業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠(chǎng)商大多剛剛開(kāi)始擁抱14納米芯片工藝,蘋(píng)果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11

蘋(píng)果新手機(jī)采用7nm制程A12芯片 訂單由臺(tái)獨(dú)攬

蘋(píng)果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片,此訂單將由臺(tái)獨(dú)攬 。現(xiàn)在 Anandtech援引臺(tái)總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程(CLN7FF)的A12芯片
2018-05-03 11:28:004327

1M芯片臺(tái)7納米,麒麟980采用

AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片,寒武紀(jì)創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示,終端AI芯片1M采用臺(tái)7nm工藝,在此最先進(jìn)的工藝制程下,他非常有信心的說(shuō) “天下再也沒(méi)有難做的終端智能芯片”。
2018-05-09 11:05:585467

臺(tái)幫助蘋(píng)果成為獨(dú)步全球的芯片設(shè)計(jì)公司

蘋(píng)果(Apple)9月13日推出采用7納米制程芯片,不僅臺(tái)因這項(xiàng)最精密技術(shù)稱(chēng)霸晶圓代工市場(chǎng),也讓蘋(píng)果成為獨(dú)步全球的芯片設(shè)計(jì)公司。
2018-09-17 11:35:003584

ANSYS宣布旗下半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺(tái)最新版N5PN6制程技術(shù)認(rèn)證

就在晶圓代工龍頭臺(tái)之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出,而更新的5納米制程隨之在后的情況下,半導(dǎo)體模擬軟件大廠(chǎng)ANSYS于16日宣布,旗下的半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺(tái)最新版N5P
2019-10-17 16:19:113616

臺(tái)斬獲華為第二款5G芯片麒麟820大單,采用臺(tái)7nm制程工藝

近日,臺(tái)再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820采用臺(tái)7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:293802

美國(guó)允許臺(tái)向華為供貨28nm芯片

。從制程工藝節(jié)點(diǎn)的迭代演變角度來(lái)看,28nm及以上屬于相對(duì)成熟制程,而目前各大芯片廠(chǎng)商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進(jìn)制程。 據(jù)悉,華為的電視、相機(jī)、機(jī)頂盒等產(chǎn)品應(yīng)用的SoC芯片采用28nm以上制程,這些產(chǎn)品貢獻(xiàn)臺(tái)營(yíng)收約
2020-10-23 10:54:442921

消息稱(chēng)蘋(píng)果將在 A15 芯片中使用臺(tái)的增強(qiáng)版 5 納米技術(shù)

系列處理器開(kāi)發(fā),預(yù)期會(huì)采用臺(tái)5nm加強(qiáng)版(N5P制程,明年第三季開(kāi)始投片。 晶圓代工龍頭臺(tái)及微影設(shè)備大廠(chǎng) ASML 于上周法人說(shuō)
2020-10-26 13:58:091396

蘋(píng)果A15芯片預(yù)期用臺(tái)5納米技術(shù)

消息,蘋(píng)果已著手進(jìn)行新一代A15系列處理器開(kāi)發(fā),預(yù)期會(huì)采用臺(tái)5納米加強(qiáng)版(N5P制程,明年第三季開(kāi)始投片。 蘋(píng)果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產(chǎn)品線(xiàn),采用自家設(shè)計(jì)的A14系列處理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列采用A14應(yīng)用處理器,至于即將在
2020-10-26 18:21:422046

華為芯片斷代 臺(tái)投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:06865

臺(tái)產(chǎn)能吃緊,蘋(píng)果生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星

今年的雙十一發(fā)生了很多事,其中最令人關(guān)注的還是蘋(píng)果發(fā)布的M1芯片Mac,這寓意著蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初步成立。近日有消息稱(chēng)蘋(píng)果可能會(huì)將生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星電子,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)或許很難滿(mǎn)足蘋(píng)果對(duì)5nm工藝芯片的需求量,目前除臺(tái)外,三星電子是唯一一家能夠生產(chǎn)此芯片的公司。
2020-11-12 17:16:291771

蘋(píng)果計(jì)劃 2021 年的 iPhone 中將臺(tái)5nm + 工藝用于 A15 芯片

在更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上取得了進(jìn)步。 研究公司 TrendForce 今日表示,蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年的 iPhone 中將臺(tái)的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片臺(tái)電網(wǎng)站顯示,5
2020-11-19 11:41:131470

蘋(píng)果iPhone A15芯片采用臺(tái)5nm+工藝

目前 iPhone 12 型號(hào)中所使用的 A14 Bionic 是智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過(guò)報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果臺(tái)還將朝著更小的節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:122801

蘋(píng)果M1芯片代工訂單占臺(tái)5nm工藝25%產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,基于 Arm 架構(gòu),采用臺(tái) 5nm 工藝制造的蘋(píng)果首款自研 Mac 芯片 M1,已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出,也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082859

早報(bào):下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)5nm+工藝

臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片臺(tái)的網(wǎng)站顯示,5nm + 工藝(被稱(chēng)為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:001981

消息稱(chēng)臺(tái) 3nm 初期產(chǎn)能被蘋(píng)果包下:用于生產(chǎn) M、A 系列處理器

自家 M 系列芯片用于 Mac 與 iPad,后續(xù)也將會(huì)采用該先進(jìn)制程生產(chǎn) iPhone 用的 A 系列處理器。 供應(yīng)鏈透露,臺(tái) 3 納米與 4 納米試產(chǎn)準(zhǔn)備進(jìn)度同步順暢,其中,3 納米積極朝向年產(chǎn)能 60 萬(wàn)片、換算月產(chǎn)能超過(guò) 5 萬(wàn)片目標(biāo)邁進(jìn)。業(yè)界提到,由于 3 納米投資龐大,
2020-12-23 09:57:341791

蘋(píng)果已預(yù)定臺(tái)3納米芯片生產(chǎn)

12月23日消息,來(lái)自供應(yīng)鏈方面的消息稱(chēng),臺(tái)最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋(píng)果訂購(gòu)用于其iOS和采用蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:361695

蘋(píng)果已預(yù)定臺(tái)3nm產(chǎn)能

臺(tái)是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程臺(tái)還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋(píng)果公司已預(yù)訂了臺(tái)3nm的產(chǎn)能,將來(lái)用于生產(chǎn)A系列芯片M系列自研芯片。另外,還有傳言稱(chēng)臺(tái)3nm工藝將用于制造A16芯片
2020-12-23 10:41:422138

蘋(píng)果已預(yù)訂臺(tái)最新的3nm芯片

據(jù)報(bào)道,知情人士透露,臺(tái)最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報(bào)道稱(chēng),臺(tái)已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報(bào)道顯示,蘋(píng)果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:351676

消息稱(chēng)蘋(píng)果已預(yù)訂臺(tái)3nm產(chǎn)能

公司是第一家與臺(tái)簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠(chǎng)商。 有報(bào)道稱(chēng),該公司將使用臺(tái)3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前還有傳言稱(chēng),臺(tái)3nm工藝準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉,臺(tái)計(jì)劃明年
2020-12-28 11:51:321886

臺(tái)回應(yīng)否認(rèn)5nm遭蘋(píng)果砍單傳聞

業(yè)內(nèi)知情人士透露,臺(tái)明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨環(huán)比增加20%,該消息否認(rèn)了臺(tái)5nm遭蘋(píng)果砍單的傳聞。
2020-12-29 16:43:432028

高通正考慮芯片制程轉(zhuǎn)交給臺(tái)制作

美國(guó)手機(jī)芯片公司高通(Qualcomm)宣布2021年高階5G手機(jī)芯片S888,原計(jì)劃采用三星晶圓代工廠(chǎng)5奈米制程,并由小米旗艦級(jí)5G手機(jī)首發(fā),但實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示單核及多核運(yùn)算功耗大幅增加,執(zhí)行高效能
2021-01-12 10:59:322148

Intel部分芯片外包給臺(tái) 看上后者3nm工藝

150億美元,都會(huì)主要用于3nm制程。 消息人士稱(chēng),臺(tái)3nm制程,是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù),目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋(píng)果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠(chǎng),目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)3nm 2
2021-01-27 10:33:242019

臺(tái)或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱(chēng),英特爾因此成為臺(tái)3nm芯片上的第二大客戶(hù),僅次于蘋(píng)果3nm制程臺(tái)5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù),相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片3nm工藝實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外,3nm工藝也進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262272

Socionext下一代汽車(chē)定制芯片采用臺(tái)5nm工藝

SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司采用臺(tái)最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車(chē)定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車(chē)定制芯片
2021-02-05 11:50:272077

蘋(píng)果臺(tái)5nm芯片產(chǎn)量的50%以上

據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),蘋(píng)果仍然是臺(tái)的最大客戶(hù),2021年仍然牢牢把握這一頭銜,臺(tái)5nm芯片產(chǎn)量的50%以上。即使未來(lái)臺(tái)正式向客戶(hù)提供3nm節(jié)點(diǎn)工藝的時(shí)候,情況似乎也不會(huì)改變。
2021-02-20 17:16:261877

臺(tái)先進(jìn)制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上,臺(tái)先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)董事長(zhǎng)劉德音在線(xiàn)上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出,3納米制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些,3納米及未來(lái)主要
2021-02-22 09:10:062188

臺(tái)將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

9000、蘋(píng)果A15等芯片采用,而臺(tái)似乎也并不滿(mǎn)足目前所取得的成就,加緊時(shí)間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:052316

臺(tái)為什么不自己做芯片

臺(tái)的2020年財(cái)報(bào)令人矚目,總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺(tái)把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋(píng)果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列芯片等等,對(duì)于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺(tái)不自己獨(dú)享一份呢?
2021-04-02 14:55:278256

基于臺(tái)5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發(fā)布

中的蘋(píng)果M1 SoC,現(xiàn)在這個(gè)列表中又新添一名成員,它就是基于臺(tái)5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日,Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權(quán)。 現(xiàn)代
2021-04-19 16:40:592514

臺(tái):預(yù)計(jì)2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開(kāi)發(fā)

臺(tái)公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱(chēng)公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進(jìn)程,預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年前將會(huì)完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。據(jù)悉,蘋(píng)果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠(chǎng)臺(tái)5納米的工藝制程
2021-09-28 16:22:312947

臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:168048

臺(tái)將于2023年第一季度在美國(guó)工廠(chǎng)進(jìn)駐N5PN4制程設(shè)備

美國(guó)5nm芯片廠(chǎng)在近期有消息可得知,由于缺工和成本抬高等原因,芯片廠(chǎng)進(jìn)駐設(shè)備預(yù)計(jì)延后至2023年第一季度,不過(guò)不會(huì)影響2024上半年的量產(chǎn)計(jì)劃。 臺(tái)美國(guó)晶圓21廠(chǎng)生產(chǎn)計(jì)劃為初期生產(chǎn)N5PN4,業(yè)界認(rèn)為,N5PN4相對(duì)于N5來(lái)說(shuō)分別具有性能、功耗和
2022-04-06 14:27:141374

臺(tái)3nm制程取得突破,新芯片N3B將于8月投產(chǎn)

今日,據(jù)聯(lián)合報(bào)報(bào)道,近期臺(tái)研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:443231

臺(tái)啟動(dòng)1.4nm制程研發(fā),欲保持其領(lǐng)先地位

據(jù)臺(tái)今日報(bào)道稱(chēng),臺(tái)將于今年8月開(kāi)始3nm制程的量產(chǎn),不過(guò)由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺(tái)決定將要開(kāi)啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺(tái)原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:541399

臺(tái):2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

今日臺(tái)在其舉辦的技術(shù)論壇會(huì)中展示了2nm(N2)工藝以及其它的一些先進(jìn)制程。 在大會(huì)上,臺(tái)展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù),該技術(shù)擴(kuò)展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等,能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:255414

中國(guó)臺(tái)研發(fā)2nm芯片

據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝,在北美技術(shù)論壇上,臺(tái)也是首次宣布,它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:011843

蘋(píng)果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)3nm工藝?蘋(píng)果或許沒(méi)那么好心

今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺(tái)將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺(tái)
2022-06-29 16:34:042644

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,臺(tái)在北美技術(shù)論壇上首次宣布推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片
2022-07-01 09:36:581987

iPhone15或使用臺(tái)3nm芯片

  據(jù)相關(guān)消息人士透露,蘋(píng)果目前正在開(kāi)發(fā)的A17移動(dòng)處理器采用臺(tái)N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn),預(yù)計(jì)將于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331491

iPhone15系列采用3nm蘋(píng)果A17芯片 臺(tái)代工

據(jù)報(bào)道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列搭載蘋(píng)果A17仿生芯片,本芯片將有臺(tái)代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺(tái)在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái),三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)代工。 
2022-10-10 15:20:562857

蘋(píng)果推出新款iPadPro:搭載M2芯片

蘋(píng)果推出新款iPadPro:搭載M2芯片 蘋(píng)果公司或很快就發(fā)布搭載M2芯片的新款iPadPro;蘋(píng)果M2系列處理器是采用臺(tái)4納米制程量產(chǎn)的蘋(píng)果處理器,在2022年6月7日,蘋(píng)果發(fā)布了新一代自
2022-10-17 18:45:154180

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)最新N4PN3E工藝認(rèn)證

中國(guó)上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)最新 N4PN3
2022-10-27 11:01:371391

臺(tái)計(jì)劃在美國(guó)生產(chǎn)3納米芯片

作為全球最大的芯片代工廠(chǎng),臺(tái)正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座價(jià)值120億美元的工廠(chǎng)。臺(tái)此前曾透露,亞利桑那州工廠(chǎng)建成后采用5nm制程工藝,預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn),每月量產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓。
2022-11-22 11:06:23883

掏空臺(tái)之后,美國(guó)芯片要賣(mài)給誰(shuí)?

臺(tái)舉家搬遷美國(guó)之后,張忠謀開(kāi)始承認(rèn)美國(guó)亞利桑那州12寸晶圓廠(chǎng)后續(xù)二期投入3納米制程,這與臺(tái)灣當(dāng)前已經(jīng)投產(chǎn)的最先進(jìn)制程保持了一致。甚至,美國(guó)已經(jīng)留了6個(gè)晶圓廠(chǎng)的地,臺(tái)美國(guó)高端制程工藝還會(huì)
2022-11-30 09:59:38978

臺(tái)將在美國(guó)亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)

原計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州工廠(chǎng)生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體,另外增設(shè)第二家工廠(chǎng)生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片蘋(píng)果CEO庫(kù)克此前曾表示,公司計(jì)劃從亞利桑那州工廠(chǎng)采購(gòu)芯片。這或許是臺(tái)采用更先進(jìn)制程的原因之一。 臺(tái)此前表示,亞利桑那工廠(chǎng)每月生產(chǎn)2
2022-12-02 10:47:071627

焦點(diǎn)芯聞蘋(píng)果 CEO 為臺(tái)美國(guó)工廠(chǎng)站臺(tái),自研芯片首次在美制造

熱點(diǎn)新聞 1、蘋(píng)果?CEO?為臺(tái)美國(guó)工廠(chǎng)站臺(tái),自研芯片首次在美制造 蘋(píng)果公司CEO 蒂姆?庫(kù)克?(Tim Cook)?周二確認(rèn),蘋(píng)果近十年時(shí)間來(lái)首次在美國(guó)制造芯片。這是該公司減少對(duì)亞洲制造
2022-12-07 19:30:07728

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)采用臺(tái)先進(jìn)的 N3 制程,運(yùn)用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達(dá) 350 萬(wàn)個(gè)實(shí)例,時(shí)鐘速度高達(dá)到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:481334

臺(tái)3納米良率僅為55%蘋(píng)果只付可用晶片費(fèi)

國(guó)外市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為,臺(tái)收費(fèi)方式使雙方繞開(kāi)高定價(jià)障礙,蘋(píng)果只為好晶片付費(fèi),臺(tái)也能持續(xù)獲得蘋(píng)果下單。蘋(píng)果臺(tái)最重要客戶(hù),不僅3 納米制程,甚至將來(lái)先進(jìn)制程蘋(píng)果都是關(guān)鍵首批客戶(hù)。預(yù)測(cè)臺(tái)接下來(lái)也可能會(huì)循此模式。
2023-07-17 16:29:23523

蘋(píng)果重點(diǎn)研發(fā)A19和M5系列芯片

速、高效的操作體驗(yàn)。 不僅如此,將于10月發(fā)布的新款Mac產(chǎn)品也采用M3芯片,預(yù)計(jì)將在計(jì)算性能和能效方面邁上一個(gè)新臺(tái)階。 據(jù)了解,A17仿生芯片M3芯片即將亮相,蘋(píng)果已經(jīng)在著手研發(fā)未來(lái)幾代芯片,其中包括A19仿生芯片M5系列芯片ubgksbt。 關(guān)于A19仿生芯片M
2023-08-23 10:15:201134

高通或成為臺(tái)3nm制程的第三家客戶(hù)

蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱(chēng),高通的下一代5G旗艦芯片采用臺(tái)3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)3nm制程的第三個(gè)客戶(hù),可能是高通驍龍8 Gen3
2023-09-26 16:51:311775

臺(tái)3nm月產(chǎn)能明年增至10萬(wàn)片

據(jù)悉,臺(tái)第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3N3E、N3PN3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431146

蘋(píng)果確認(rèn)iPhone 16系列采用臺(tái)第二代3nm工藝N3E

據(jù)悉,蘋(píng)果公司在iphone15 pro (pro)和iphone15 pro max (pro max)兩種機(jī)型上搭載了采用n3b(3納米)工藝的a17 pro芯片,此次n3e將在此基礎(chǔ)上節(jié)省費(fèi)用,提高芯片性能和能源效率。蘋(píng)果將成為臺(tái) n3e技術(shù)的最大客戶(hù)。
2023-10-16 10:20:54956

重磅!臺(tái)已從美國(guó)獲得中國(guó)芯片豁免延期

臺(tái)作為全球最大的芯片代工廠(chǎng),該公司去年同樣已獲得美國(guó)為期一年的授權(quán),豁免期在今年10月11日到期,該授權(quán)涵蓋其位于中國(guó)南京的工廠(chǎng),該工廠(chǎng)生產(chǎn)28納米芯片。最新消息顯示,美國(guó)已經(jīng)延長(zhǎng)了臺(tái)芯片設(shè)備豁免期。
2023-10-16 15:39:441180

全球首款!蘋(píng)果發(fā)布3納米制程處理器M3系列

個(gè)人計(jì)算機(jī)應(yīng)用來(lái)看,英特爾最近推出的第14代處理器采用自家4納米制程,目前只能用在桌機(jī)尚未導(dǎo)入筆。相較之下,蘋(píng)果發(fā)表全球第一款3納米制程處理器M3系列臺(tái)向來(lái)不評(píng)論訂單與客戶(hù)動(dòng)態(tài)。外傳蘋(píng)果包下臺(tái)3納米產(chǎn)能至少一年
2023-11-02 09:32:47650

臺(tái)再現(xiàn)排隊(duì)潮,最先進(jìn)制程越來(lái)越搶手

臺(tái)3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線(xiàn),除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3PN3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06419

特斯拉加入臺(tái)3nm芯片NTO客戶(hù)名單,計(jì)劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

據(jù)臺(tái)公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺(tái)電聲稱(chēng),N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過(guò)了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09964

蘋(píng)果M3芯片系列介紹

蘋(píng)果M3芯片系列蘋(píng)果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片,具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3M3 Pro和M3 Max等級(jí),采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù),具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
2024-03-11 16:47:381792

蘋(píng)果自研AI服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì)2025年臺(tái)3nm工藝

4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài),爆料蘋(píng)果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺(tái) 3nm 制程
2024-04-24 11:00:00883

蘋(píng)果M4芯片采用臺(tái)N3E工藝,分三款

據(jù)悉,蘋(píng)果將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今晚十時(shí)舉行的“放飛吧”特別活動(dòng)上發(fā)布全新iPad Pro產(chǎn)品,預(yù)計(jì)搭載M4處理器,且有傳言稱(chēng)其采用臺(tái)N3E制程
2024-05-07 15:40:50751

新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)公司N3PN2工藝技術(shù)認(rèn)證

由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)公司N3/N3PN2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。
2024-05-14 10:36:48454

臺(tái)N3P工藝新品投產(chǎn),性能提質(zhì)、成本減負(fù)

N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行,其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺(tái)對(duì)N3E的良率評(píng)價(jià)頗高,目前僅有的采用N3E的處理器——蘋(píng)果M4,其晶體管數(shù)量及運(yùn)行時(shí)鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:24968

臺(tái)采用HBM4,提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲(chǔ)方案

在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉,未來(lái)HBM4采用邏輯制程生產(chǎn),而臺(tái)計(jì)劃利用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成這一任務(wù)。
2024-05-20 09:14:111096

蘋(píng)果臺(tái)探討自研AI芯片及先進(jìn)制程技術(shù)

蘋(píng)果正加大對(duì)半導(dǎo)體尖端技術(shù)的依賴(lài),旗下A系列芯片M系列芯片均由臺(tái)代工。據(jù)蘋(píng)果財(cái)務(wù)總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露,公司計(jì)劃進(jìn)一步加大對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資,同時(shí)也會(huì)繼續(xù)租賃部分第三方數(shù)據(jù)中心。
2024-05-20 11:03:28351

臺(tái)準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來(lái)HBM4采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn),臺(tái)計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:14729

NVIDIA明年首款Win on Arm處理器采用Intel 3nm制程

@XpeaGPU推測(cè),英偉達(dá)的WoA SoC配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU,并集成下一代LPDDR6內(nèi)存,同時(shí)基于臺(tái)N3P制程
2024-05-27 10:22:44433

今日看點(diǎn)消息稱(chēng)蔚來(lái)、小鵬等自研智駕芯片流片;中國(guó)移動(dòng)超級(jí)SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術(shù)

供不應(yīng)求的3nm最新節(jié)點(diǎn)制程上,但6/7nm節(jié)點(diǎn)價(jià)格出現(xiàn)下跌。 ? 市場(chǎng)消息指出,當(dāng)前臺(tái)6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%,2025年1月1日起將會(huì)降價(jià)10%。與之相反的是,因3/5nm節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺(tái)2025年漲價(jià)5%~10%。3/5nm節(jié)點(diǎn)制程漲價(jià)的原因,在于蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)與
2024-07-10 11:00:05566

臺(tái)SoIC技術(shù)助力蘋(píng)果M5芯片,預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)

在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)中,臺(tái)再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周,臺(tái)宣布其2nm制程工藝即將進(jìn)入試產(chǎn)階段,而蘋(píng)果公司則獨(dú)占了這一先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能,計(jì)劃用于制造備受期待
2024-07-16 10:28:581010

臺(tái)3nm制程需求激增,全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)

臺(tái)近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋(píng)果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器采用臺(tái)3nm工藝,這一消息直接推動(dòng)了臺(tái)3nm制程的訂單量激增,為臺(tái)帶來(lái)了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:38656

臺(tái)美國(guó)工廠(chǎng)投產(chǎn)A16芯片蘋(píng)果成首批客戶(hù)

臺(tái)電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠(chǎng)傳來(lái)重大進(jìn)展,據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,該廠(chǎng)已正式投產(chǎn),首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC,專(zhuān)為蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標(biāo)志著臺(tái)海外擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的重要成果,也展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。
2024-09-19 17:24:52610

今日看點(diǎn)臺(tái)美國(guó)廠(chǎng)試產(chǎn)5nm,AMD成第二大客戶(hù); 消息稱(chēng)蘋(píng)果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式

。 ? 位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺(tái)Fab 21已開(kāi)始試產(chǎn)其5nm節(jié)點(diǎn),該工藝節(jié)點(diǎn)系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。雖然其第一階段的生產(chǎn)尚未完全開(kāi)始,但蘋(píng)果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工藝生產(chǎn)。 ? 2. 消息稱(chēng)惠普計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)裁員,首次大
2024-10-08 11:10:24857

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

的是,Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)N3P工藝制程。 總體來(lái)看,谷歌選擇臺(tái)作為其新的代
2024-10-24 09:58:41358

蘋(píng)果加速M5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)先進(jìn)制程訂單激增

蘋(píng)果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱(chēng),蘋(píng)果已著手開(kāi)發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中,憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉,M5芯片繼續(xù)采用臺(tái)3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)先進(jìn)制程訂單的增長(zhǎng)。
2024-10-29 13:57:03512

蘋(píng)果積極研發(fā)M5芯片,預(yù)計(jì)明年亮相

近日,據(jù)業(yè)界最新消息,蘋(píng)果公司正全力投入下一代M5芯片的研發(fā)工作,并計(jì)劃繼續(xù)采用臺(tái)3nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。預(yù)計(jì)這款備受期待的芯片最快將在明年下半年至年底期間問(wèn)世,為全球消費(fèi)者帶來(lái)全新的技術(shù)
2024-10-30 10:25:03312

今日看點(diǎn)蘋(píng)果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)7nm制造;富士膠片開(kāi)始銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

半年的新產(chǎn)品(例如iPhone 17)計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片采用臺(tái)N7(7nm)工藝制造,支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。蘋(píng)果預(yù)計(jì)在三年
2024-11-01 10:57:08802

蘋(píng)果預(yù)訂M5芯片,預(yù)計(jì)2025年底投產(chǎn)

據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋(píng)果公司已經(jīng)向臺(tái)預(yù)訂了下一代M5芯片,為未來(lái)的設(shè)備生產(chǎn)開(kāi)發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計(jì)采用增強(qiáng)型ARM架構(gòu),并借助臺(tái)先進(jìn)的3納米制程技術(shù)進(jìn)行制造。
2024-12-03 10:44:12228

蘋(píng)果M5系列芯片量產(chǎn)及新品搭載計(jì)劃曝光

近日,蘋(píng)果分析師郭明錤帶來(lái)了關(guān)于蘋(píng)果M5系列芯片的最新爆料。據(jù)悉,蘋(píng)果M5系列芯片包括M5M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個(gè)型號(hào),它們將從明年開(kāi)始陸續(xù)亮相并量產(chǎn)。 根據(jù)郭明錤
2024-12-24 10:20:4281

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