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GaN功率級(jí)設(shè)計(jì)的散熱注意事項(xiàng)
GaN FET 實(shí)現(xiàn)了高頻電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。憑借出色的開(kāi)關(guān)特性和零反向恢復(fù)損耗,這種輕量級(jí)設(shè)計(jì)具有更高的功率密度和更小的尺寸。
2020-12-10 標(biāo)簽:pcb電路板電源轉(zhuǎn)換器 1844 0
氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,上世紀(jì)90年代就已經(jīng)有了氮化鎵的應(yīng)用,這些年來(lái)氮化鎵已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體研究的熱點(diǎn),被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體,其具有更...
一種基于全HVPE生長(zhǎng)的垂直GaN肖特基勢(shì)壘二極管
近日,由深圳大學(xué)和深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院組成的科研團(tuán)隊(duì),研發(fā)出了“基于全HVPE生長(zhǎng)、具有創(chuàng)紀(jì)錄的高品質(zhì)優(yōu)值(1.1 GW/cm2)的垂直GaN肖特基勢(shì)壘...
基于微納結(jié)構(gòu)的MEMS熱輻射紅外光源技術(shù)原理
一些光柵結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)了向二維方向的拓展,使TE、TM兩個(gè)極化方向產(chǎn)生相干的熱發(fā)射成為可能。如圖8所示為SiC交叉狹縫光柵結(jié)構(gòu)示意圖及光譜發(fā)射圖。
氮化鎵工藝技術(shù)是什么意思? 氮化鎵是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常...
作為第三代半導(dǎo)體的核心材料之一,GaN其主要有三個(gè)特性——開(kāi)關(guān)頻率高、禁帶寬度大、更低的導(dǎo)通電阻。它在充電器上的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在:體積小,重量輕;功率密度...
氮化鎵(GaN)是一種具有半導(dǎo)體特性的化合物,是由氮和鎵組成的一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,與碳化硅(SiC)并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。GaN具有更寬的“帶...
車載充電器(OBC)是電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的重要組成部分(HEV)。OBC通常由一個(gè)AC/DC(功率因數(shù)校正電路)和一個(gè)隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器。
2023-08-10 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車變換器DC-DC 1789 0
48V電源系統(tǒng)中的GaN FET應(yīng)用
對(duì)于 48V 電源系統(tǒng)中的 GaN FET 應(yīng)用,現(xiàn)有的一種方法是使用基于 DSP 的數(shù)字解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)高頻和高效設(shè)計(jì)。這在很大程度上是由于缺乏設(shè)計(jì)用于...
2022-07-26 標(biāo)簽:FETGaN電源系統(tǒng) 1777 0
GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一...
氮化鎵功率芯片功率曲線分析 氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)
不,氮化鎵功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化鎵功率器是一種用于電力轉(zhuǎn)換和功率放大的半導(dǎo)體器件,它利用氮化鎵材料的特性來(lái)實(shí)...
GaN功率開(kāi)關(guān)會(huì)對(duì)EMI造成怎樣的影響
由于這些新電源開(kāi)關(guān)的快速開(kāi)關(guān)速度與相關(guān)更高效率,因此我們希望看到他們能適用于開(kāi)關(guān)模式電源和射頻(RF)功率放大器。他們可廣泛取代現(xiàn)有的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)...
2019-03-26 標(biāo)簽:emi功率開(kāi)關(guān)gan 1747 0
本文研究了四個(gè)經(jīng)常被忽略的因素對(duì)基于GaN的全橋逆變器損耗模型的影響:器件的[寄生電容]()、時(shí)變功耗(Ploss)下的結(jié)溫度(*T*~j~)動(dòng)力學(xué)、殼...
2023-12-06 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器濾波器氮化鎵 1747 0
硅制造技術(shù)已經(jīng)足夠成熟,可以大規(guī)模生產(chǎn)直徑達(dá)18英寸的晶片,而GaN晶片仍在6英寸的晶片上制造。GaN制造的基底選擇范圍從硅或藍(lán)寶石基底(便宜但較大的晶...
如今,圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點(diǎn),第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來(lái)電子產(chǎn)品在高...
利用SiC和GaN實(shí)現(xiàn)AC-AC轉(zhuǎn)換器薄型化
最近,采用可大幅削減電力損耗的新一代功率元件的試制示例接連出現(xiàn)。此次邀請(qǐng)了安川電機(jī),針對(duì)采用SiC功率元件的AC-AC轉(zhuǎn)換器以及采用GaN功率元件的功...
2013-09-22 標(biāo)簽:SiCGaNAC-AC轉(zhuǎn)換器 1720 0
由于GaN在高溫生長(zhǎng)時(shí)N的離解壓很高,很難得到大尺寸的GaN單晶材料,因此,為了實(shí)現(xiàn)低成本、高效、高功率的GaN HEMTs器件,研究人員經(jīng)過(guò)幾十年的不...
年復(fù)一年,越來(lái)越多的用戶通過(guò)無(wú)線方式傳輸越來(lái)越多的數(shù)據(jù)。為了跟上這一趨勢(shì)并使數(shù)據(jù)傳輸更快、更高效,第五代移動(dòng)通信 (5G) 正在推出,業(yè)界已經(jīng)在關(guān)注未來(lái)...
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