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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>IGBT/功率器件>淺談氮化鎵技術(shù)應(yīng)用在了哪些方面

淺談氮化鎵技術(shù)應(yīng)用在了哪些方面

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氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

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2023-06-19 12:05:19

氮化: 歷史與未來(lái)

,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們?cè)陔娨暋⑹謾C(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示器中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面氮化還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過(guò)2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

的數(shù)十億次的查詢,便可以獲得數(shù)十億千瓦時(shí)的能耗。 更有效地管理能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年
2019-03-14 06:45:11

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開(kāi)來(lái),以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)氮化(GaN)來(lái)提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能,被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測(cè)器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來(lái)跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

橋式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中放大氮化的頻率、密度和效率優(yōu)勢(shì),如主動(dòng)有源鉗位反激式(ACF)、圖騰柱PFC 和 LLC(CrCM 工作模式)。隨著硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)向軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,初級(jí) FET 的一般損耗方程可以被最小化。更新后的簡(jiǎn)單方程使效率在 10 倍的高頻率下得到改善。
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更小:GaNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

`從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及現(xiàn)今整個(gè)微波和射頻行業(yè)。氮化對(duì)眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實(shí)現(xiàn)利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)
2017-08-15 17:47:34

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過(guò)程

波段,隨著襯底、外延、芯片和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,藍(lán)光激光器的性能在不斷提升。    圖3、(a)氮化/藍(lán)寶石模板和(b)GaN自支撐襯底的位錯(cuò)缺陷對(duì)比(圖中暗斑為位錯(cuò)缺陷)  在襯底方面,早期的氮化
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

和意法半導(dǎo)體今天聯(lián)合宣布將硅基氮化技術(shù)引入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)劃,這標(biāo)志著氮化供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),未來(lái)會(huì)將MACOM的射頻半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與ST在硅晶圓制造方面的規(guī)模化和出色運(yùn)營(yíng)完美結(jié)合
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來(lái)會(huì)取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

CGHV96100F2氮化(GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

DAC的技術(shù)指標(biāo)是什么?主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?

DAC的技術(shù)指標(biāo)是什么?DAC的基本架構(gòu)是什么?DAC主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?
2021-04-14 06:47:58

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

,只應(yīng)用在高端充電器上。一些小功率的,高性價(jià)比的充電器無(wú)法享受到氮化性能提升所帶來(lái)的紅利。目前,國(guó)內(nèi)已經(jīng)有多家廠商推出了用于33-100W大功率充電器的合封芯片,通過(guò)將氮化開(kāi)關(guān)管,控制器以及驅(qū)動(dòng)器
2021-11-28 11:16:55

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開(kāi)

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

兼首席執(zhí)行官John Croteau表示:“本協(xié)議是我們引領(lǐng)射頻工業(yè)向硅上氮化技術(shù)轉(zhuǎn)化的漫長(zhǎng)征程中的一個(gè)里程碑。截至今天,MACOM通過(guò)化合物半導(dǎo)體小廠改善并驗(yàn)證硅上氮化技術(shù)的優(yōu)勢(shì),射頻性能和可靠性
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

可以做得更大,成長(zhǎng)周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化器件,與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化的廠商不同。MACOM的氮化技術(shù)用途廣泛,在雷達(dá)、軍事通信、無(wú)線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

的各個(gè)電端子之間的距離縮短十倍。這樣可以實(shí)現(xiàn)更低的電阻損耗,以及電子具備更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間。總的來(lái)說(shuō),氮化器件具備更快速的開(kāi)關(guān)、更低的功率損耗及更低的成本優(yōu)勢(shì)。由于氮化技術(shù)在低功耗、小尺寸等方面具有獨(dú)特
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

測(cè)試背景地點(diǎn):國(guó)外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)象:氮化半橋快充測(cè)試原因:因高壓差分探頭測(cè)試半橋上管Vgs時(shí)會(huì)炸管,需要對(duì)半橋上管控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測(cè)試測(cè)試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

PoE技術(shù)具有什么特點(diǎn)?應(yīng)用在哪里?

PoE技術(shù)是什么?PoE技術(shù)具有什么特點(diǎn)?應(yīng)用在哪里?
2021-04-19 09:21:29

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:24:16

sharp lz9gh236一般應(yīng)用在哪個(gè)方面上?

求助sharp lz9gh236一般應(yīng)用在哪個(gè)方面
2023-10-17 07:11:42

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)

碳化硅(SiC)和硅上氮化(GaN-on-Si)。這兩種突破性技術(shù)都在電動(dòng)汽車市場(chǎng)中占有一席之地。與Si IGBT相比,SiC提供更高的阻斷電壓、更高的工作溫度(SiC-on-SiC)和更高的開(kāi)關(guān)
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

。 在器件層面,根據(jù)實(shí)際情況而言,歸一化導(dǎo)通電阻(RDS(ON))和柵極電荷(QG)乘積得出的優(yōu)值系數(shù),氮化比硅好 5 倍到 20 倍。通過(guò)采用更小的晶體管和更短的電流路徑,氮化充電器將能實(shí)現(xiàn)
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡(jiǎn)稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開(kāi)發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

人工智能在哪些方面可以對(duì)IT運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生重大影響 精選資料分享

他們的業(yè)務(wù),以及人工智能的哪些應(yīng)用在目前最具前景,而不是明年或者是未來(lái)十年。當(dāng)考慮人工智能在哪些方面...
2021-07-12 06:46:09

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造專有的AllGaN?工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動(dòng)器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位。『三點(diǎn)半說(shuō)』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定一種材料所能承受的電場(chǎng)。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū),從而可以開(kāi)發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么是Verilog HDL阻塞賦值?有哪些方面的應(yīng)用?

什么是Verilog HDL阻塞賦值?主要應(yīng)用在哪些方面
2019-08-02 06:22:43

什么是源表,主要應(yīng)用在哪些方面?

編程恒流負(fù)載;當(dāng)電源/測(cè)量表組合(SMU)時(shí)給電壓測(cè)量電流或給電流測(cè)量電壓;源表應(yīng)用在哪些方面?數(shù)字源表相當(dāng)于電壓源、電流源、電壓表、電流表、電子負(fù)載的綜合體。武漢普賽斯S系列數(shù)字源表可廣泛的應(yīng)用于各種
2022-04-08 16:33:47

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

%。[color=rgb(51, 51, 51) !important]目前,氮化已經(jīng)擁有足夠廣闊的應(yīng)用空間。作為第三代半導(dǎo)體新技術(shù),也是全球各國(guó)爭(zhēng)相角逐的市場(chǎng),并且市面上已經(jīng)形成了多股氮化代表勢(shì)力
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競(jìng)爭(zhēng)。隨著碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極管、場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開(kāi)序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)硅
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問(wèn)題

客戶測(cè)試后再進(jìn)行下一步溝通。作為光隔離探頭的提供方,麥科信工程師對(duì)測(cè)試過(guò)程提供技術(shù)支持。測(cè)試背景:3C消費(fèi)類產(chǎn)品,其電源采用氮化(GaN)半橋方案。測(cè)試目的:氮化半橋上下管的Vgs及Vds,分析
2023-02-01 14:52:03

基于FPGA的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的流水線技術(shù)主要應(yīng)用在哪些方面

以降低系統(tǒng)速度為代價(jià)。從FPGA發(fā)展趨勢(shì)和DSP運(yùn)算要求看,系統(tǒng)速度指標(biāo)的意義比面積指標(biāo)更趨重要,需要我們進(jìn)一步深入研究提高芯片的最高工作速度的設(shè)計(jì)策略。我們需要討論一下基于FPGA的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的流水線技術(shù)主要應(yīng)用在哪些方面
2019-08-02 06:03:48

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

Layout工程師既要在各種設(shè)計(jì)規(guī)則之間做出取舍,又要兼顧性能、工藝、成本等各方面,電路設(shè)計(jì)和PCB LAYOUT經(jīng)常是困擾很多工程師的難題。課程基于氮化的電路設(shè)計(jì)和PCB LAYOUT展開(kāi)深入探討
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測(cè)試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)預(yù)測(cè)的前景不太令人滿意。但通過(guò)共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器是一個(gè)c to c 的一個(gè)充電器拯救者Y7000提供Type-c的端口,但這個(gè)口不可以充電,它是用來(lái)轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

將低壓氮化應(yīng)用在手機(jī)內(nèi)部電路

已經(jīng)在電池上采用多極耳,多條連接線來(lái)降低大電流的發(fā)熱。氮化的低阻抗優(yōu)勢(shì),可以有效的降低快充發(fā)熱。應(yīng)用在手機(jī)電池保護(hù)板上,可以支持更高的快充功率,延長(zhǎng)快充持續(xù)時(shí)間,獲得更好的快充體驗(yàn)。同時(shí)氮化屬于寬禁
2023-02-21 16:13:41

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

之前的文章中,分享過(guò)射頻技術(shù)如何使消費(fèi)者的烹飪能力發(fā)生質(zhì)的變化。然而,食品加工中的應(yīng)用在供應(yīng)鏈的早期便已開(kāi)始,射頻在輔助巴氏殺菌和干燥的過(guò)程中發(fā)揮著重要作用。國(guó)立衛(wèi)生研究院(NIH)指出,干燥是許多
2018-01-18 10:56:28

德州儀器助力氮化技術(shù)的推廣應(yīng)用

在德州儀器不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中,一些TI最優(yōu)秀的人才討論當(dāng)今最大的技術(shù)趨勢(shì)以及如何應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)等問(wèn)題。相較于先前使用的硅晶體管,氮化(GaN)可以讓全新的電源應(yīng)用在同等電壓條件下以更高
2018-08-30 15:05:40

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

以適當(dāng)?shù)淖⒁猓瑴y(cè)試設(shè)備和測(cè)量技術(shù)引入的寄生元件,特別是在較高頻率下工作,可能會(huì)使GaN器件參數(shù)黯然失色,并導(dǎo)致錯(cuò)誤的測(cè)量結(jié)果。  應(yīng)用說(shuō)明“高速氮化E-HEMT的測(cè)量技術(shù)”(GN003)解釋測(cè)量技術(shù)
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09

數(shù)據(jù)加密技術(shù)主要應(yīng)用在哪些方面

數(shù)據(jù)加密技術(shù)主要應(yīng)用在:數(shù)據(jù)保密、身份驗(yàn)證、保持?jǐn)?shù)據(jù)完整性、數(shù)字簽名(防抵賴)。
2021-02-25 06:25:41

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見(jiàn)錯(cuò)誤觀念

器件大約在2015年推出市場(chǎng),與具有相同導(dǎo)通電阻和額定電壓的硅功率MOSFET相比,其價(jià)格更低 。從那時(shí)起,產(chǎn)量繼續(xù)提升、氮化器件的價(jià)格持續(xù)下降、氮化技術(shù)不斷改進(jìn)和芯片進(jìn)一步更小化。下圖顯示
2023-06-25 14:17:47

有源濾波器主要應(yīng)用在哪些方面

有源濾波器在實(shí)際的產(chǎn)品中主要應(yīng)用在哪些方面?有什么特點(diǎn)?
2018-01-09 16:09:17

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行一道分享硅襯底
2014-01-24 16:08:55

納微集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

納微集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

請(qǐng)問(wèn)氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請(qǐng)問(wèn)candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

、設(shè)計(jì)和評(píng)估高性能氮化功率芯片方面,起到了極大的貢獻(xiàn)。 應(yīng)用與技術(shù)營(yíng)銷副總裁張炬(Jason Zhang)在氮化領(lǐng)域工作了 20 多年,專門從事高頻、高密度的電源設(shè)計(jì)。他創(chuàng)造世界上最小的參考設(shè)計(jì),被多家頭部廠商采用并投入批量生產(chǎn)。
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時(shí)功率半導(dǎo)體界的一項(xiàng)大膽技術(shù)氮化(GaN)。對(duì)于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時(shí)新興的寬帶無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)樂(lè)觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅(jiān)固耐用
2023-02-27 15:46:36

音頻創(chuàng)新技術(shù)主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?

音頻創(chuàng)新技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)?音頻創(chuàng)新技術(shù)主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?
2021-06-16 08:33:29

高壓氮化的未來(lái)分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來(lái)是怎么樣的

,我們的設(shè)備都被連接在一起,我們需要消耗更多的電能,”GaN開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的系統(tǒng)和應(yīng)用工程師Eric Faraci說(shuō),“更多的能耗意味著需要建造更多的大型電廠。但是,如果我們使用諸如氮化技術(shù),我們可以將
2018-08-30 15:05:50

高頻LLC拓?fù)洌ぷ黝l率達(dá)到了500k,設(shè)計(jì)此款電源需要注意哪些方面

公司最近給我安排一個(gè)新的項(xiàng)目,180W的高頻LLC+有源PFC拓?fù)涞拈_(kāi)關(guān)電源,工作頻率達(dá)到了500k,要求工作的效率在93%以上(低壓),采用目前市面上較火的氮化開(kāi)關(guān)管,菜鳥(niǎo)求助設(shè)計(jì)此款電源需要注意哪些方面,特別是磁性元器件方面的選取。
2018-01-10 20:34:36

氮化測(cè)試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購(gòu)氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

腦芯片應(yīng)用在哪些方面,現(xiàn)階段發(fā)展如何?

科幻電影里最常見(jiàn)的橋段,現(xiàn)實(shí)中想要實(shí)現(xiàn)可能需要幾十年甚至幾百年,那么腦芯片這門技術(shù),具體應(yīng)用在哪些方面,現(xiàn)階段發(fā)展得怎么樣呢?
2018-06-25 10:08:001757

Web Bluetooth可以應(yīng)用在哪些方面

什么是Web Bluetooth 它可以應(yīng)用在哪些方面,如何應(yīng)用 如何實(shí)現(xiàn)Web Bluetooth應(yīng)用(所需的工具、需要哪些技能和知識(shí)、簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)示例) Web Bluetooth可以應(yīng)用在哪些方面 商業(yè)應(yīng)用 用
2021-10-19 10:53:243576

大數(shù)據(jù)應(yīng)用在哪些方面

在大數(shù)據(jù)時(shí)代,大量化,快速化,多樣化,價(jià)值化是其主要特征,那么基于上述特點(diǎn),大數(shù)據(jù)應(yīng)用范圍變得更加廣泛,那么大數(shù)據(jù)應(yīng)用在哪些方面呢?畢竟只有知悉大數(shù)據(jù)應(yīng)用在哪些方面,才能更好的發(fā)揮大數(shù)據(jù)的優(yōu)勢(shì)。一起來(lái)看看吧。
2023-02-08 10:33:362528

變頻器主要應(yīng)用在哪些方面

變頻器主要應(yīng)用在哪些方面 變頻器(Variable-frequency Drive,VFD)是應(yīng)用變頻技術(shù)與微電子技術(shù),通過(guò)改變電機(jī)工作電源頻率方式來(lái)控制交流電動(dòng)機(jī)的電力控制設(shè)備。 變頻器主要由整流
2023-05-12 11:35:281183

熱重差熱分析儀應(yīng)用在哪些方面

熱重差熱分析儀是在升溫、恒溫或降溫過(guò)程中,觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間變化,主要用于研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。熱重差熱分析儀被廣泛應(yīng)用在塑料、涂料、藥品、金屬材料和無(wú)機(jī)材料等。熱重差熱分析儀應(yīng)用在哪些方面
2023-12-12 14:23:05227

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