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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事，為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠？電子產(chǎn)品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加...
華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利
芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片，每一個...
電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器，ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組
華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案，推出了全球首顆HRP封裝技術(shù)的三合一（3 IN 1）MEMS集成氣流傳感器。這項技術(shù)將A...
華為希望后道生產(chǎn)年底前完成，以追求把控過關(guān)
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國完成，以增加自身供應(yīng)鏈的把控。
芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集...
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同...
COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術(shù)。它們在電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連...
打碼（Marking）的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)志，包括制造商的信息、國家、器件代碼、商品的規(guī)格等，主要是為了識別并可跟...
2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢，萬年芯蓄勢待發(fā)
近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場的八大趨勢預(yù)測，顯示出對半導(dǎo)體市場回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是...
2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝國產(chǎn)替代 2261 0
5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介...
芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...
淮安與深圳卓銳思創(chuàng)達成20億芯片封裝測試項目合作
4月18日，清江浦區(qū)政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司在深舉行芯片封測項目簽約儀式。該項目預(yù)計投資額達20億元，占地逾60畝，將設(shè)立多條先進（28納米）芯片...
中芯國際將出售控股子公司作價3.97億美元 錄得凈利潤2.1億美元
4月22日晚，中芯國際發(fā)表公告，宣布將出售控股子公司中芯長電的全部股本權(quán)益，交易作價3.97億美元，錄得凈利潤2.1億美元。 中芯國際出售的子公司名為S...
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進步，以適應(yīng)日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進的封裝技...
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品
有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實現(xiàn)最先進的3D IC技術(shù)。目前臺積電已完成TSMC-So...
underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集...
華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破
近日，華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破。經(jīng)過公司研發(fā)團隊持續(xù)地科研攻關(guān)，華光光電成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，進一步...
2024-04-26 標(biāo)簽：激光器芯片封裝功率半導(dǎo)體 2111 0
5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模完成了芯片封裝和測試
中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。
2020-06-22 標(biāo)簽：芯片封裝網(wǎng)絡(luò)通訊5G 2089 0
手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問...
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本...
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