據日經中文網報道,華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產能夠在年底前大部分在中國完成,以增加自身供應鏈的把控。
據了解,華為向國內外的半導體相關供貨商提出,希望今年年底之前,在中國實現大部分擴產或移動。目前,半導體的前段制造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和臺灣等地,比較不可能任意移動,但是華為一直希望封裝測試等芯片的最后工序,及后續的印刷電路板制造可以盡量移至中國。據了解,華為更已暫緩驗證新的供貨商,除非其已經有中國產能或是愿意配合在中國生產。
消息人士指出,華為未來的供應鏈策略就是要本土化,以有中國產能的供貨商為首要的策略伙伴。
除了要求供貨商擴增其中國產能,華為同時也積極扶植中國供貨商的技術能力。據了解,華為去年已派駐超過100位技術人員進駐中國最大半導體封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協助其技術升級,然而“進展并不如華為所預期般順利”。華為的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興(ZTE)供貨時就已經開始。
-
華為
+關注
關注
216文章
35037瀏覽量
255108 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
574瀏覽量
31256
發布評論請先 登錄
東芝功率半導體后道生產新廠房竣工
Sumco計劃2026年底前停止宮崎工廠硅晶圓生產
ADS1278采集數據不對,偶爾出現后三通道的數據等于前三通道,請問這是什么原因?
英飛凌泰國新建后道工廠,優化生產布局
華為支付-(可選)特定場景配置操作
ads1220通道切換后采集會有一個不穩定的階段怎么解決?
芯片制造的7個前道工藝

評論