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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片的世界封裝類型太多了,這里總結了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...
2020-10-30 標簽:芯片封裝 1966 0
在半導體制造領域,臺積電一直是技術革新的引領者。近日,有知情人士透露,這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術,即從傳統的晶圓級封裝轉...
半導體封裝材料市場:2024年或升至208億,2027年有望達300億美元
封裝作為半導體產業核心一環,主要目的為保護芯片。近日,TECHCET也發布了針對半導體封裝材料市場的最新展望,預計2022年半導體封裝材料市場總體規模約...
目前,電源工程師面臨的主要難題,隨著功能的日益增多,商用電子產品的尺寸不斷縮小,留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...
智原開發英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質量可靠度驗證
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其Ariel? S...
傳英偉達AI芯片將迎重大變革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet設計
到目前為止,英偉達已經證明業界不使用Chiplet也能發展,英偉達的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
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